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軟板連接器是一種在現(xiàn)各行業(yè)中比較常用的一款電子元器件，其fpc連接器外表體積小，重量輕，而且主要由9種孔位排列組成。而且對于fpc連接器目前廣泛應(yīng)用于計算機主機板、存儲器、液晶顯示器、移動硬盤等等。但是除了fpc連接器以外還區(qū)分有好幾種規(guī)格類型不同的連接，這些各位知道嗎，不了解的話，下面給大家詳細講解fpc連接器規(guī)格類型區(qū)分有哪些。
京瓷株式會社開發(fā)出帶有自動鎖定機構(gòu)的0.5mm間距FPC/FFC連接器6810系列，將于今年7月在中國發(fā)售。本系列產(chǎn)品簡化了鎖定步驟，適用于機器人自動化生產(chǎn)線，有利于提高生產(chǎn)率
FPC 是PCB 中增長最快的子行業(yè)。FPC 是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。作為PCB 的一種重要類別，F(xiàn)PC 具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢，更符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、便攜化發(fā)展趨勢，是當(dāng)前增速最快的PCB 子行業(yè)。結(jié)合FPC廠的預(yù)測，預(yù)計到2017 年全球FPC 產(chǎn)值有望接近157 億美元，占整個PCB 行業(yè)的23.9%?；贔PC 順應(yīng)未來PCB 行業(yè)升級大趨勢，我們預(yù)計未來5 年，F(xiàn)PC 行業(yè)仍有望保持5~10%的復(fù)合增長率，繼續(xù)領(lǐng)跑PCB 行業(yè)。
近年來全球PCB產(chǎn)業(yè)雖未見顯著成長動能，但因為電子產(chǎn)品皆需要使用PCB，加上歐美與日廠陸續(xù)淡出市場或縮減PCB研發(fā)生產(chǎn)，使得臺灣、大陸與韓國PCB廠商仍大有可為，尤其是FPC軟板產(chǎn)品擁有重量輕、厚度薄、彎折性佳等特點，對于持續(xù)朝輕薄化發(fā)展的智能手機及穿戴式裝置等產(chǎn)品，扮演不可或缺的元件。
蘋果在前兩天的秋季新品發(fā)布會上同時發(fā)布了iphone 8以及iphone X。相信大家也都對新機的變化有了一定的了解。雖然iphone X取消了touch ID，也就是指紋識別，轉(zhuǎn)而加入了面部識別系統(tǒng)。不過iphone 8依舊采用的是指紋識別。
柔性電路板是未來PCB最具潛力分支。PCB屬于相對比較成熟的行業(yè),目前全球產(chǎn)值約600多億美元,按柔軟度分剛、撓(FPC)以及剛撓結(jié)合,撓性約占20%,2015年整個板塊中增速6%,未來3-5年隨著高端智能手機OLED、無線充電、雙攝、汽車電子、可穿戴設(shè)備爆發(fā)FPC無疑是未來PCB中最具潛力的板塊。
據(jù)爆料，小米6采用JDI FHD屏幕，搭載高通835處理器，輔以4/6GB RAM+64/128GB ROM，后置雙攝像頭，傳感器使用索尼imx378和三星S5K3M3，前置單攝像頭，傳感器索尼imx286，1268隱藏式FPC指紋識別
電池FPC小編了解，覆蓋膜或保護層用來覆蓋和保護撓性線路在受熱(高溫)、潮濕、污染物和腐蝕氣體以及惡劣環(huán)境下起到“三防”的保護作用。一般都采用干膜或者網(wǎng)印等方法來形成覆蓋膜或保護膜。干膜覆蓋層是采用涂布有粘結(jié)劑的介質(zhì)材料，然后與加工形成撓性線路層一起疊層層壓方法來形成的。干膜覆蓋層的介質(zhì)材料，采用與加工成撓性線路的基材介質(zhì)層相同的聚酰亞胺、或聚酯材料，而粘結(jié)劑大多采用丙烯酸或環(huán)氧樹脂或聚酯等材料。
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示（以員工數(shù)在 50 人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象），2014 年 7 月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月成長 1.3% 至 117.1 萬平方公尺，連續(xù)第 7 個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額下滑 2.9% 至 418.99 億日元，連續(xù)第 6 個月呈現(xiàn)下滑。
FPC不一定是黃色的，還可以是黑色、白色、綠色等各種顏色。這取決于它印什么顏色的油墨和使用什么顏色的保護膜還有用鋁基或者銅基板。
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