FPC軟板切片和貼膜制程中常見(jiàn)不良因素

一、FPC軟板切片實(shí)驗(yàn)： 操作程序： 1．準(zhǔn)備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。 2．根據(jù)要求取樣制作試片。 3．現(xiàn)在器皿的內(nèi)表面均勻地涂抹一層潤(rùn)滑作用的凡士林。 4．將試片用夾具夾好后放入器皿中。

PCB軟板廠之2017年中國(guó)銅箔市場(chǎng)需求分析

預(yù)計(jì)2017年全球銅箔總需求約為53.64萬(wàn)噸。假設(shè)PCB行業(yè)平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計(jì)17年標(biāo)準(zhǔn)銅箔需求約40.8萬(wàn)噸。隨著2017年4月1日第三批新能源汽車推廣目錄的發(fā)布，新能源汽車銷量有望回暖，預(yù)計(jì)17年全球鋰電銅箔總需求約12.84萬(wàn)噸。下面請(qǐng)隨PCB軟板廠小編一起來(lái)了解一下中國(guó)銅箔市場(chǎng)需求。

fpc柔性電路板蝕刻制程中常見(jiàn)不良因素

fpc柔性電路板蝕刻制程中常見(jiàn)產(chǎn)品不良有：銅殘,斷線,變色,尺寸漲縮,板翹。

FPC廠之高考你能拼到什么程度？

“你要去你想去的地方，能改變的只有你的成績(jī)了?！? FPC廠小編曾經(jīng)一想到這句話，就想哭。

FPC軟板壓合制程中常見(jiàn)不良因素

壓合（熱壓）： 熱壓作業(yè)包括傳統(tǒng)壓合，冷壓，快速壓合，熱烘等幾個(gè)步驟；熱壓的目的是使保護(hù)膜或補(bǔ)強(qiáng)板完全粘合在FPC軟板上，根據(jù)其固化方式可分為感壓膠和熱固膠，通過(guò)對(duì)溫度，壓力，壓合時(shí)間，副制材的層迭組合方式等的控制以實(shí)現(xiàn)良好之附著性的目的，并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良，根據(jù)副制材的組合方式分為單面壓法和雙面壓法。

FPC柔性線路板不良項(xiàng)目名詞中英文對(duì)照

今天小編整理了FPC柔性線路板不良項(xiàng)目名詞中英文對(duì)照，和大家一起分享：

柔性電路板FPC的常識(shí)

具有柔性功能、以環(huán)氧樹(shù)脂為基材的撓性覆銅板(FPC柔性電路板)，由于擁有特殊的功能而使用越來(lái)越廣泛，正在成為環(huán)氧樹(shù)脂基覆銅板的一個(gè)重要品種。但我國(guó)起步較晚有待迎頭趕上。

電池軟板話你知：手機(jī)電池為何越用越費(fèi)電？原因終于找到了~

目前制約手機(jī)更進(jìn)一步發(fā)展的是電池，雖然科學(xué)家研究的新技術(shù)很多，但是遲遲沒(méi)有大規(guī)模商用，讓人很是失望。手機(jī)用了一年以后，會(huì)發(fā)現(xiàn)電池續(xù)航能力下降不少，鋰電池為何會(huì)出現(xiàn)這種狀況呢？研究人員終于搞清楚了這個(gè)問(wèn)題。下面電池軟板小編和你一起來(lái)圍觀：

FPC軟板其它制程中常見(jiàn)不良因素（一）

一、光澤錫鉛 A．FPC軟板制程中常見(jiàn)不良及其原因： 1.結(jié)合力差（附著力不良）。前處理不良；電流過(guò)大；有銅離子等得污染。 2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠；錫鉛比不當(dāng)。

2017年FPC軟板市場(chǎng)仍將持續(xù)火爆？

根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)2016年統(tǒng)計(jì)顯示，軟板市場(chǎng)成為整個(gè)線路板市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力點(diǎn)，它也一定程度上掩蓋了硬板（Rigid-PCB）市場(chǎng)下滑的不爭(zhēng)事實(shí)。國(guó)際局勢(shì)動(dòng)蕩、貿(mào)易壁壘抬頭、經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化都可能是其中的驅(qū)動(dòng)因素，但也同樣掩蓋了下滑的核心原因：科技似乎被“鎖死”，已經(jīng)數(shù)年不能得到快速突破了。