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FPC是一種以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
近日，據(jù)軟板小編了解，oppo旗下子公司上海哲庫將于明年推出首款自研AP（應(yīng)用處理器），采用臺(tái)積電6nm制程工藝，并且還將在2024年推出整合5G基帶的手機(jī)SoC（系統(tǒng)單芯片），采用臺(tái)積電4nm制程投片。
深聯(lián)電路軟板廠了解到，從半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）報(bào)告顯示，2022年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為524.8億美元，比2021年2月的396億美元增長32.4%，比2022年1月的507億美元增長3.4%。中國以166億美元在全球半導(dǎo)體銷售額排行榜中排名第一。
據(jù)深聯(lián)電路FPC小編了解，2022年3月，芯片從訂購到交付的時(shí)間增加了兩天，達(dá)到26.6周。這是該機(jī)構(gòu)自2017年開始跟蹤這一數(shù)據(jù)以來的最長紀(jì)錄。
深聯(lián)電路FPC廠無論是生產(chǎn)亦或是拆換的時(shí)候，都會(huì)在柔性電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣，要清理干凈這些焊渣才不會(huì)影響柔性電路板的使用。隨著科技發(fā)展與技術(shù)人員的提升，清理焊渣的方法五花八門，今天就來介紹其中的兩種吧。
據(jù)深聯(lián)電路柔性線路板小編了解，電動(dòng)汽車制造商特斯拉周日發(fā)布的內(nèi)部通知顯示，其已經(jīng)向工人和供應(yīng)商發(fā)出通知，上海工廠不會(huì)像預(yù)期的那樣于周一（4月4日）恢復(fù)生產(chǎn)。
據(jù)柔性電路板小編了解，今年前兩個(gè)月，全球動(dòng)力電池出貨量合計(jì)為53.5GWh，較上一年度增長超過100%。值得一提的是，3月份，全球電動(dòng)車動(dòng)力電池出貨量為25.9GWh，已實(shí)現(xiàn)連續(xù)20個(gè)月增長。
電池軟板貼片加工透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響，可以通過如下方式調(diào)整解決：
保形涂層對(duì)于必須在惡劣環(huán)境下工作的軟板和軟板貼片來說是非常必要的。軟板保護(hù)涂層可以保護(hù)電路板免受侵蝕、潮濕和灰塵，并且延長電子產(chǎn)品的保質(zhì)期，保障電子產(chǎn)品的性能和可靠性。今天就帶大家一起來看看保形圖層對(duì)于軟板的保護(hù)作用吧。 對(duì)于惡劣環(huán)境，應(yīng)優(yōu)化保形涂層，以更好地適應(yīng)極端環(huán)境。應(yīng)在技術(shù)上優(yōu)化以下防護(hù)措施：保形涂層屏蔽、靜電消除和膜厚測(cè)量。 保形涂層屏蔽 現(xiàn)在，應(yīng)該覆蓋軟板中一些不需要保形涂層的部分，這樣就不會(huì)在不必要的部分（例如電路板支架、電位器、開關(guān)、功率電阻器、連接器）上噴涂保形涂層來停止信號(hào)異常。在保形涂層實(shí)施過程中，通常使用遮蔽膠帶進(jìn)行保形涂層屏蔽。為了滿足屏蔽中不同部件的不同形狀，將屏蔽帶切割成不同形狀和尺寸。由于其缺點(diǎn)，該方法容易引起質(zhì)量問題，包括效率低、靜電產(chǎn)生和難以消除的過量凝膠殘留物。 優(yōu)化措施 3M膠帶應(yīng)取代傳統(tǒng)的膠帶。切割方法應(yīng)從工具切割到使用專用切割工具，因?yàn)閷Ｓ们懈罟ぞ呖梢愿鶕?jù)屏蔽罩的形狀、體積和尺寸確定和切割不同的形狀。只要防護(hù)罩上覆蓋有不必要的零件，就不會(huì)在其上噴涂保形涂層。 保形涂膜厚度測(cè)量 軟板表面采用保形涂層，該涂層為厚度僅為幾微米的薄而輕
據(jù)軟板廠了解，全球首顆3D芯片誕生，這讓先進(jìn)封裝再次引人注目。這顆芯片是臺(tái)積電7nm制程工藝，利用3D封裝技術(shù)生產(chǎn)，集成了600億晶體管。其實(shí)，不僅是臺(tái)積電一直在研發(fā)先進(jìn)封裝，三星、英特爾等也在研發(fā)，還有我們的中芯國際和封測(cè)企業(yè)。
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