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到了2018年手機行業(yè)變革還在繼續(xù),繼日本富士通、韓國LG、中國金立之后,現(xiàn)在軟板廠小編有聽到一爆料說又一個手機廠商將要倒閉了。
近日FPC小編聽到德國電信、英特爾和華為宣布,三方合作使用基于3GPP R15標準的5G商用基站,成功完成全球首個5G互操作性開發(fā)測試。該新空口測試基于華為5G商用基站與英特爾第三代5G新空口移動試驗平臺,向2019年以華為和英特爾解決方案支持5G全面規(guī)模商用邁出重要一步。
FPC廠小編看到在2018年2月7日,IPC 近日發(fā)布《2017年12月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示12月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長。受12月份訂單量急增的影響,訂單出貨比攀升至1.15。
2017年,國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布的第32號公告三項公告中共有4項印制電路類國家標準發(fā)布。
柔性線路板小編看到分析師郭明錤最近陸續(xù)發(fā)布今年iPhone新機相關零組件報告,針對iPhone關鍵零組件基帶芯片部分,他指出,蘋果今年iPhone產(chǎn)品線可能會全面改用英特爾的基帶芯片,一改過去高通七成、英特爾三成的分布。
柔性電路板認為,2018年將是國內(nèi)無線充電市場爆發(fā)的元年。蘋果、小米等廠商相繼加入WPC無線充電陣營,新款iPhone8、iPhoneX系列正式支持無線充電,未來無線充電趨勢不容小覷。內(nèi)外眾多頂尖廠商引領潮流、消費者生活方式變革、無線充電技術日趨成熟、相關企業(yè)資本投入,這四大因素將共同引爆無線充電這一巨大市場。
隨著半導體技術不斷發(fā)展,許多細分市場蓄勢待發(fā),將在2018年及以后實現(xiàn)非常高的增長。電池軟板認為這些市場得到令人興奮的全球大趨勢的支撐。
軟板小編知道在早期,京瓷ksp8000手機,實現(xiàn)了兩個3.5英寸屏幕可自由旋轉(zhuǎn)支持雙屏幕擴展及合并。但是由于用戶反應一般并未推廣開來。2011年,諾基亞在Nokia World大會上曾秀過一款產(chǎn)品,叫kinetic,它的屏幕可扭曲,甚至整個機身都能彎曲。但是這款手機好像直接胎死腹中,并未發(fā)布出來。
FPC小編看到蘋果現(xiàn)在再次行動,封掉了那些舊版iOS 11的降級通道,這多少讓人有些意外。
3D感測技術正由消費電子產(chǎn)品擴散至商業(yè)應用,軟板小編預期后續(xù)將導入汽車領域帶動自駕車與無人車發(fā)展,而3D感測器環(huán)節(jié)包含算法、激光、鏡頭以及模組,昨日光學鏡頭廠點火后今天由激光相關類股接棒走強。
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