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印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件,通過電路將各種電子元器件連接起來,起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔谩?/p>
PI薄膜性能優(yōu)越,下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。聚酰亞胺的產(chǎn)品形態(tài)包括薄膜、泡沫、纖維、光敏型聚酰亞胺與聚酰亞胺基復(fù)合材料等,其中PI薄膜占比超過70%,是聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)最重要的產(chǎn)品形態(tài)。
“如果是人為操作失誤,該如何去開展分析整改呢?例如外觀缺陷、標(biāo)簽貼錯(cuò)、數(shù)量短缺、漏加工步驟、錯(cuò)發(fā)料等問題。領(lǐng)導(dǎo)很不喜歡我們寫‘操作失誤、人員培訓(xùn)、質(zhì)量意識(shí)提升’等整改措施,可是又能怎么寫呢?總不可能什么都上防錯(cuò)吧?”
據(jù)電池軟板小編了解,2022年7-8月,我國鋰離子電池行業(yè)持續(xù)快速增長,根據(jù)行業(yè)規(guī)范公告企業(yè)信息及研究機(jī)構(gòu)測算,7-8月全國鋰電總產(chǎn)量超過145GWh。
隨著消費(fèi)電子向小型化、輕型化發(fā)展, FPC為適應(yīng)下游行業(yè)趨勢也正在向高密度、超精 細(xì)、多層化方向發(fā)展,軟板上用于連接電子元器件線路和孔徑需要滿足更加精細(xì)的尺寸要求。
據(jù)指紋識(shí)別軟板小編了解,據(jù)國外媒體報(bào)道,谷歌首席執(zhí)行官桑達(dá)爾·皮查伊(Sundar Pichai)表示,該公司將在2023年前在日本開設(shè)首個(gè)數(shù)據(jù)中心。
據(jù)深聯(lián)電路電池FPC小編了解,意法半導(dǎo)體(ST)將在意大利建造一座價(jià)值7.3億歐元(約合人民幣50.28億元)的碳化硅晶圓廠,這是第一個(gè)獲批的此類項(xiàng)目,作為歐盟推動(dòng)更多芯片生產(chǎn)離本土更近的一部分。
據(jù)軟板廠了解,2022第三季度全球PC發(fā)貨量總計(jì)7420萬臺(tái),需求降溫和供應(yīng)不平衡導(dǎo)致同比收縮15.0%。
自從臺(tái)積電官宣要漲價(jià)后,以蘋果為首的多家美企,紛紛傳出“拒絕”的消息,其中蘋果的態(tài)度最為強(qiáng)硬。眾所周知,在失去華為后,蘋果就成為了臺(tái)積電最大的客戶,所以蘋果是有一定的話語權(quán)的。
IC載板——集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)關(guān)鍵載體。
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