FPC軟板和SLP價值量雙重提升，PCB產(chǎn)業(yè)鏈充分受益

5G 時代天線列陣從 MIMO 技術升級為 Massive MIMO 技術，帶來單 機天線數(shù)量顯著增加，對應射頻傳輸線數(shù)量增加，同時 5G 時代高集成度 需求也促使 FPC 替代傳統(tǒng)天線&射頻傳輸線，F(xiàn)PC 在安卓陣營的滲透率 有望明顯提升；傳統(tǒng) PI軟板已無法滿足 5G 時代適應高頻高速趨勢， MPI、LCP 材質(zhì)的 FPC 將逐步替代傳統(tǒng) FPC，由于 MPI 和 LCP 相比傳 統(tǒng) PI具有工藝復雜、良品率低、供應商少等特點，ASP 相比傳統(tǒng) PI 顯著 提升。

fpc軟板會成為塞入狹小縫隙的主流產(chǎn)品嗎?

在近10年來電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的情況下，電子產(chǎn)品已大量地進入家庭、辦公室以及工廠之中，尤其以消費類電子產(chǎn)品更為顯著。而現(xiàn)在的電子產(chǎn)品中PCB電路板、fpc軟板是不可欠缺的一種材料。以消費性電子產(chǎn)品而言，目前仍以低價的紙質(zhì)單面板占多數(shù)。但隨著科技的進步，PCB電路越來越復雜，玻璃纖維雙面板的用量屆有大幅的增高。而同質(zhì)料的4層、6層等之多層板用量也在顯著地增加。而FPC在整體中占據(jù)了10 %以上的產(chǎn)品，毎年有20%以上的成長率，且還在持續(xù)地在增長，專業(yè)生產(chǎn)fpc軟板廠家也隨著增加。

物聯(lián)網(wǎng)如何催生FPC廠新型商業(yè)模式

隨著FPC企業(yè)從靜態(tài)模式向動態(tài)模式轉(zhuǎn)變，物聯(lián)網(wǎng)完美地闡明了這一定律:FPC產(chǎn)品不斷自我監(jiān)控和更新，或者定制生產(chǎn)FPC商品成為慣例，而不是例外。對于那些準備接受其潛力的FPC廠家來說，這就是物聯(lián)網(wǎng)的美妙之處。

FPC柔性線路板乘5G東風 產(chǎn)業(yè)迎來新發(fā)展

5G商用已經(jīng)進入全面沖刺期，將帶動相關產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模急劇擴大，作為手機重要組成元件的FPC柔性線路板產(chǎn)業(yè)也將獲得巨大發(fā)展契機，并有望迎來新一輪大規(guī)模擴容升級。據(jù)軟板廠了解，基站天線的配置數(shù)量需要增長30倍，手機天線數(shù)量需要增長3倍，高頻FPC柔性線路板的用量將隨著手機天線數(shù)量的增加水漲船高，新需求引領PCB產(chǎn)業(yè)升級，5G有望成為最大新動能。

智能終端產(chǎn)品見證柔性電路板的發(fā)展！

柔性電路板（FPC）在以智能手機為代表的電子設備迅速向小型化方向發(fā)展的背景下，應用變得日益普遍；在新能源汽車市場上，F(xiàn)PC柔性線路板被大量用于GPS裝置、LCD顯示器、無線電裝置，以及娛樂設備如DVD播放器等；在智能穿戴方面，智能手表、智能手環(huán)、VR頭盔等都在芯片、傳感器、整機設計中大量使用了FPC柔性線路板。

日本旗勝：將實現(xiàn)FPC在5G終端的全面普及

日本旗勝前身為Japan Bearing Production Co.Ltd.，1941年7月創(chuàng)立于日本神戶，一度是世界范圍內(nèi)規(guī)模最大的PCB企業(yè)，而在2017年，它被臺灣PCB龍頭臻鼎科技擠下了榜首。

軟板廠之華為首超蘋果！iPhone風光不再

6月23日消息，電池FPC廠通過市場調(diào)研機構Counterpoint Research送出最新報告顯示，經(jīng)過長期不斷的努力，2019年第一季度中國智能手機市場，華為高端智能手機份額已經(jīng)超過了蘋果，而昔日備受高端用戶追捧的iPhone風光不再，同時另外一個因素是，之前三星的高端用戶基本都轉(zhuǎn)向了華為。

電池軟板之“圍城”下的華為！

困境可以逼出無限的潛力，在華為的引導之下，中國手機產(chǎn)業(yè)鏈或許會因此而煥發(fā)勃勃生機，甚至有朝一日可以徹底擺脫對國外芯片的依賴，事實上中國在手機芯片方面已取得顯著的成績，而在存儲芯片方面也開始起步，華為與國內(nèi)芯片行業(yè)的合作將取得共贏。

軟板之汽車政策調(diào)整 新能源汽車門檻將提高！

軟板小編了解到，近日新能源汽車政策將發(fā)生重大變化，相關部門正在制訂《新能源汽車研發(fā)創(chuàng)新企業(yè)準入實施細則》草案，不久將會公開向社會征求意見。知情人士透露，此舉將提高新能源汽車準入門檻，降低無效產(chǎn)能，從而扶持出真正具有競爭力的新能源汽車龍頭。

fpc發(fā)展趨勢，業(yè)務將不斷突破天花板

隨著消費電子產(chǎn)品得快速更新迭代，不斷向著小型、輕薄、多功能轉(zhuǎn)變，F(xiàn)PC得益于此，用量大幅提高。2018年全球PCB產(chǎn)值達635億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達127億美元。據(jù)Prismark預計，2019年全球PCB產(chǎn)值將達658億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達131.82億美元，預計同比均增長約4%。2017年至2022年PCB和FPC的復合增長率將分別達到4%、3.5%。手機和汽車電子FPC用量不斷提高，行業(yè)閾值不斷突破。