柔性電路板(FPC)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（四）05-25 10:25

在柔性電路板制造工藝中，原材料的選擇工作是非常重要的，它決定柔性電路板的內(nèi)部外部的性能的優(yōu)劣?，F(xiàn)目前市埸出現(xiàn)的產(chǎn)品有聚丙烯類的干膜、聚酰亞胺類的液態(tài)油墨、環(huán)氧類的液態(tài)油墨和環(huán)氧類的干膜等。這幾種類型的原材料都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。

電池軟板為您帶來(lái)FPC行業(yè)資訊，F(xiàn)PC大有可為05-23 11:14

FPC由于大幅減少重量和體積，可彎曲靈活度高，迎合了電子產(chǎn)品輕薄化、靈活化趨勢(shì)，正逐漸在連接功能方面取代硬板，成為電子設(shè)備中的主要連接配件。下面和電池軟板小編一起來(lái)聊聊FPC的市場(chǎng)吧！

FPC軟板(FPC)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（一）05-22 10:30

FPC軟板的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，是因?yàn)樗兄@著的優(yōu)越性，它的結(jié)構(gòu)靈活、體積小、重量輕（由薄膜構(gòu)成）。它除靜態(tài)撓曲外，還能作動(dòng)態(tài)撓曲、卷曲和折疊等。

軟性電路板（FPC）的分類及其優(yōu)缺點(diǎn)05-20 11:10

軟性FPC分類 　　軟性FPC通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進(jìn)行如下分類：

520，愛(ài)就這樣吧||FPC廠深聯(lián)電路3次蟬聯(lián)“深圳知名品牌”！05-19 05:21

520就在明天。 你擔(dān)心，愛(ài)在心口難開(kāi)？FPC廠小編要在520前一晚大膽示愛(ài)了?。?！

FPC資訊：沃爾沃將與谷歌合作 開(kāi)發(fā)安卓車載信息系統(tǒng)05-18 05:44

據(jù)美國(guó)《汽車新聞》5月15日?qǐng)?bào)道，沃爾沃宣布將與谷歌合作開(kāi)發(fā)安卓車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)。這一系統(tǒng)將安裝多種安卓應(yīng)用軟件，在2年內(nèi)投入使用。

指紋識(shí)別軟板資訊：滾蛋吧Home鍵！新玻璃指紋識(shí)別傳感器發(fā)布05-17 10:28

據(jù)指紋識(shí)別軟板小編所知，人機(jī)界面解決方案開(kāi)發(fā)商Synaptics早在之前就宣布，開(kāi)始提供其全新6x6mm Natural ID FS4500指紋傳感器解決方案的樣品。據(jù)悉，該解決方案可透過(guò)玻璃或陶瓷按鍵（覆蓋玻璃厚度可高達(dá)300微米），提供安全的生物識(shí)別功能。

柔性電路板磨刷制程中常見(jiàn)不良因素05-16 10:49

研磨是FPC柔性電路板制程中可能被多次利用的一個(gè)輔助制程，作為其它制程的預(yù)處理或后處理工序，一般先對(duì)板子進(jìn)行酸洗，微蝕或抗氧化處理，然后利用尼龍輪刷對(duì)板子的表面進(jìn)行刷磨以除去板子表面的雜質(zhì)，黑化層，殘膠等。

指紋識(shí)別FPC之手機(jī)指紋模塊放哪兒最科學(xué)？05-15 12:24

隨著手機(jī)屏幕的增大，用戶單手操作時(shí)手指背面支撐的屬性越來(lái)越強(qiáng)，手機(jī)也隨著發(fā)展，安全越來(lái)越受到人們的重視，指紋識(shí)別異軍突起，在2015年成功獲得所有的旗艦級(jí)手機(jī)的青睞，那么指紋識(shí)別的方式也主要分為正面按壓、正面摩擦、背面按壓、背面摩擦這幾種。 而 指紋識(shí)別的位置也大概分為正面的Home鍵，以及在機(jī)身背面開(kāi)孔進(jìn)行指紋識(shí)別兩種方式，那么這個(gè)問(wèn)題也就出現(xiàn)了，到底哪個(gè)處于哪個(gè)位置的指紋識(shí)別才是最符合人體工學(xué)以及最科學(xué)的位置呢？其實(shí)這個(gè)讓指紋識(shí)別FPC小編來(lái)答的話，不管是在正面Home鍵的位置還是處于手機(jī)背部位置的指紋識(shí)別都不科學(xué)。而目前從小編了解到的資料來(lái)看，目前在指紋識(shí)別技術(shù)中的幾個(gè)大佬都已經(jīng)在把指紋識(shí)別技術(shù)進(jìn)行突破了，未來(lái)，手機(jī)中的指紋識(shí)別肯定會(huì)讓大家大吃一驚的。

電池FPC資訊：鋰電銅箔行業(yè)景氣有望延續(xù)05-13 12:22

中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子銅箔材料分會(huì)（下稱“中電材電子銅箔分會(huì)”）在2017年3月，對(duì)鋰電池銅箔和電子電路銅箔兩類企業(yè)的新建、擴(kuò)建情況進(jìn)行了調(diào)查。電池FPC小編了解到調(diào)查結(jié)果表明，22家企業(yè)在2017年新增的電解銅箔年產(chǎn)能為15.02萬(wàn)噸，其中鋰電池銅箔約新增年產(chǎn)能10.97萬(wàn)噸，電子電路銅箔新增年產(chǎn)能約4.05萬(wàn)噸。

FPC軟板切片和貼膜制程中常見(jiàn)不良因素05-12 03:36

一、FPC軟板切片實(shí)驗(yàn)： 操作程序： 1．準(zhǔn)備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。 2．根據(jù)要求取樣制作試片。 3．現(xiàn)在器皿的內(nèi)表面均勻地涂抹一層潤(rùn)滑作用的凡士林。 4．將試片用夾具夾好后放入器皿中。

PCB軟板廠之2017年中國(guó)銅箔市場(chǎng)需求分析05-11 12:14

預(yù)計(jì)2017年全球銅箔總需求約為53.64萬(wàn)噸。假設(shè)PCB行業(yè)平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計(jì)17年標(biāo)準(zhǔn)銅箔需求約40.8萬(wàn)噸。隨著2017年4月1日第三批新能源汽車推廣目錄的發(fā)布，新能源汽車銷量有望回暖，預(yù)計(jì)17年全球鋰電銅箔總需求約12.84萬(wàn)噸。下面請(qǐng)隨PCB軟板廠小編一起來(lái)了解一下中國(guó)銅箔市場(chǎng)需求。

fpc柔性電路板蝕刻制程中常見(jiàn)不良因素05-10 11:56

fpc柔性電路板蝕刻制程中常見(jiàn)產(chǎn)品不良有：銅殘,斷線,變色,尺寸漲縮,板翹。

FPC廠之高考你能拼到什么程度？05-09 04:46

“你要去你想去的地方，能改變的只有你的成績(jī)了。” FPC廠小編曾經(jīng)一想到這句話，就想哭。

FPC軟板壓合制程中常見(jiàn)不良因素05-08 09:34

壓合（熱壓）： 熱壓作業(yè)包括傳統(tǒng)壓合，冷壓，快速壓合，熱烘等幾個(gè)步驟；熱壓的目的是使保護(hù)膜或補(bǔ)強(qiáng)板完全粘合在FPC軟板上，根據(jù)其固化方式可分為感壓膠和熱固膠，通過(guò)對(duì)溫度，壓力，壓合時(shí)間，副制材的層迭組合方式等的控制以實(shí)現(xiàn)良好之附著性的目的，并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良，根據(jù)副制材的組合方式分為單面壓法和雙面壓法。

FPC柔性線路板不良項(xiàng)目名詞中英文對(duì)照05-06 11:32

今天小編整理了FPC柔性線路板不良項(xiàng)目名詞中英文對(duì)照，和大家一起分享：

柔性電路板FPC的常識(shí)05-05 11:33

具有柔性功能、以環(huán)氧樹(shù)脂為基材的撓性覆銅板(FPC柔性電路板)，由于擁有特殊的功能而使用越來(lái)越廣泛，正在成為環(huán)氧樹(shù)脂基覆銅板的一個(gè)重要品種。但我國(guó)起步較晚有待迎頭趕上。

電池軟板話你知：手機(jī)電池為何越用越費(fèi)電？原因終于找到了~05-04 03:10

目前制約手機(jī)更進(jìn)一步發(fā)展的是電池，雖然科學(xué)家研究的新技術(shù)很多，但是遲遲沒(méi)有大規(guī)模商用，讓人很是失望。手機(jī)用了一年以后，會(huì)發(fā)現(xiàn)電池續(xù)航能力下降不少，鋰電池為何會(huì)出現(xiàn)這種狀況呢？研究人員終于搞清楚了這個(gè)問(wèn)題。下面電池軟板小編和你一起來(lái)圍觀：

FPC軟板其它制程中常見(jiàn)不良因素（一）05-03 09:20

一、光澤錫鉛 A．FPC軟板制程中常見(jiàn)不良及其原因： 1.結(jié)合力差（附著力不良）。前處理不良；電流過(guò)大；有銅離子等得污染。 2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠；錫鉛比不當(dāng)。

2017年FPC軟板市場(chǎng)仍將持續(xù)火爆？05-02 02:47

根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)2016年統(tǒng)計(jì)顯示，軟板市場(chǎng)成為整個(gè)線路板市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力點(diǎn)，它也一定程度上掩蓋了硬板（Rigid-PCB）市場(chǎng)下滑的不爭(zhēng)事實(shí)。國(guó)際局勢(shì)動(dòng)蕩、貿(mào)易壁壘抬頭、經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化都可能是其中的驅(qū)動(dòng)因素，但也同樣掩蓋了下滑的核心原因：科技似乎被“鎖死”，已經(jīng)數(shù)年不能得到快速突破了。