柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點，全球對柔性線路板的需求正逐年增加。本文針對柔性線路板材料的特殊性質，介紹利用激光加工高密度柔性線路板以及進行微過孔鉆孔時需要重點考慮的一些問題。

  高密度柔性線路板是整個柔性線路板的一個部份，一般定義為線間距小于200μm或微過孔小于250μm的柔性線路板。高密度柔性線路板的應用領域很廣，如電訊、計算機、集成電路以及醫(yī)療設備等。

  柔性線路板獨有的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統布線方案的替代方式，同時它也推動了很多新領域的發(fā)展。柔性線路板成長最快的部份是計算機硬盤驅動器(HDD)內部連接線。硬盤磁頭要在旋轉的盤片上前后移動掃描，可用柔性線路代替導線實現移動磁頭和控制線路板之間的連接。硬盤制造商藉由一種叫做“懸浮柔性板”(FOS)的技術增加產量并降低裝配成本，此外無導線懸浮技術具有更好抗震性，能提高產品可靠性。在硬盤中用到的另一種高密度柔性線路板是內部連接式柔性板(interposer flex)，用在懸浮體和控制器之間。

  柔性線路板成長速度位居第二的領域是新型集成電路封裝。芯片級封裝(CSP)、多芯片模塊(MCM)以及柔性線路板上芯片封裝(COF)等都要用到柔性線路，其中CSP內連式線路的市場尤其巨大，因為它可用在半導體器件和閃速內存上而廣泛用于PCMCIA卡、磁盤驅動器、個人數字助理(PDA)、移動電話、傳呼機、數字攝像機及數字照相機中。此外，液晶顯示器(LCD)、聚脂薄膜開關和噴墨打印機墨盒是高密度柔性線路板的另外三個高成長應用領域。

  柔性線路技術在便攜設備(如移動電話)中的市場潛力非常大，這是很自然的，因為這些設備要求體積小重量輕以迎合消費者的需求；除此之外，柔性技術的最新應用還包括平板顯示器和醫(yī)療設備，設計人員可以利用它減少產品(如助聽器和人體植入裝置)的體積和重量。

  上述各領域的巨大成長使得全球柔性線路板的產量也跟著增加。如硬盤年銷售量預計在2004年將達到3.45億臺，差不多是1999年的兩倍，移動電話在2005年的銷量保守的估計也是6億部，這些成長導致高密度柔性線路板的產量預計每年將增加35%，到2002年達到350萬平方米。如此高的產量需求需要有高效低成本的加工制程，激光加工技術就是其中之一。

  激光在柔性線路板制造過程中有三個主要功能：加工成型(切割與切除)、切片和鉆孔。激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個很小的焦點(100～500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2),如此高的能量可以用來對材料進行切割、鉆孔、作標記、焊接、劃線及其他各種加工,加工速度和質量與被加工材料性質和所用的激光特性如波長、能量密度、峰值功率、脈沖寬度及頻率等有關。柔性線路板加工使用紫外(UV)和遠紅外(FIR)激光，前者通常采用準分子或UV二極管泵浦固態(tài)(UV-DPSS)激光器，而后者一般用密封式CO2激光器。

  ◆加工成型 激光加工精密度高用途廣，是進行柔性線路板成型處理的理想工具。不論是CO2激光還是DPSS激光，聚焦后都可以將材料加工成任意形狀。它藉由在檢流計上黏著反射鏡將聚焦后的激光束射到工件表面任何地方(圖1)，再利用矢量掃描技術對檢流表進行計算機數控(CNC)，并借助CAD/CAM軟件作出切割圖形。這種“軟工具”在設計更改時可方便地對激光作實時控制。利用對光縮放量和各種不同的切割工具進行調節(jié)，激光加工能夠精確地再現出設計圖形，這是它的另一個顯著優(yōu)點。

  矢量掃描可切割聚　亞胺膜之類的基材，切出整個電路或者去除線路板上的某個區(qū)域如一個槽或一個方塊。在加工成型過程中，反射鏡掃描整個加工表面時激光束是一直打開的，這和鉆孔制程相反，鉆孔時只有當反射鏡固定在每個鉆孔位置后激光才打開。

  ◆切片 “切片”用行話來說就是用激光從一層材料上除掉另一層材料的加工過程。這種制程對激光再適合不過，可用與前面相同的矢量掃描技術去除電介質，露出下面的導電焊盤，此時激光加工的高精密度再一次體現出極大的好處。由于FIR激光射線會被銅箔反射，所以這里通常使用CO2激光。

  ◆鉆孔 雖然現在有的地方還在用機械鉆孔、沖壓或等離子蝕刻等方法形成微通孔，但激光鉆孔還是使用得最廣泛的一種柔性線路板微過孔成形方法，主要原因是因為其生產率高、靈活性強及正常運行時間長。