深聯(lián)電路FPC工藝要求包含哪些？FPC設計工藝要求來了下面為大家詳細介紹FPC工藝設計要求。
　　一、測試點添加
　　1. 為滿足各項測試需求，一般要求每個網(wǎng)絡至少有一個可供探針接觸的測試點;
　　2. 測試點的類型選擇，推薦的優(yōu)先順序為：PAD>元件焊接孔>信號導通孔;
　　3. 測試點的焊盤尺寸應不小于26mil(0.65mm)，兩個單獨測試點的中心最小間距為50mil(1.25mm);
　　4. 需要進行ICT測試的單板，在FPC的對角線上要設計兩個直徑為3mm的非金屬化孔，為ICT測試定位用。
　　二、光學定位點
　　為了滿足貼片元件生產(chǎn)需要，每個FPC板上應該有至少兩個用于糾正元件X軸或Y軸偏差的光學定位點(Fiducial Mark)，其放置原則為：
　　1. FPC板上的光學定位點至少有兩個或兩個以上，其中任意兩個定位點要呈對角線分布，另外一個非對稱的定位點放置在對角線以外的位置;
　　2. 如果FPC板外面沒有添加工作邊時，光學定位點須距離各板邊3mm以上;
　　3. 同一FPC板上的光學定位點應為同一種規(guī)格，且定位點最小應為1mm直徑，最大不超過1.5mm直徑;
　　4. 光學定位點應與FPC基材的對比度達到最高，效果最好，以便被準確識別;
　　5. 如需拼版，應保證每塊單板上至少有一個光學定位點;
　　6. 光學定位點周圍15mm范圍內(nèi)禁止出現(xiàn)與其相似的雷同點(也可能是元件，或者是信號過孔與敷銅形成的區(qū)域圖形)。
　　三、添加工作邊
　　1. 當FPC板的尺寸足夠大，在板子的兩個長邊內(nèi)側(cè)3mm范圍內(nèi)無任何元件擺放時，可利用此3mm寬的自身板材作為工作邊;
　　2. 當FPC板的尺寸不夠大，板內(nèi)元件距離板邊無法滿足3mm的要求時，則需要在FPC板的兩個長邊方向外側(cè)增加8mm的板材作為工作邊。

　　四、菲林文件輸出
　　根據(jù)國內(nèi)供應商的情況，通常制板菲林文件為RS-274X格式。
　　五、拼版規(guī)則
　　1. FPC板的成型尺寸小于50*50mm時，必須進行拼版出圖;
　　2. FPC的拼版尺寸應該小于250*350mm;
　　3. FPC板內(nèi)元件必須距離V-CUT線至少1mm以上;
　　4. 拼版數(shù)量的多少，以正反面貼片元件數(shù)之和在600個左右為最佳;
　　5. 生產(chǎn)時如果用到V-CUT方式分板，類似“L”型FPC板對拼時，兩板之間須留出11*5mm的槽孔用來停刀;
　　6. 除上述規(guī)則外，拼板時還需結(jié)合FPC廠家基板的尺寸規(guī)格，計算材料的利用率，以提高利用率來決定拼板數(shù)量，控制成本。
　　六、板內(nèi)信息標注
　　1. 關(guān)于FPC的尺寸標注，一般在鉆孔層中標明FPC的精確外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標注。同時要標明所有孔的尺寸和數(shù)量，并注明孔的類型是否為金屬化孔;
　　2. FPC各層均應有表示層數(shù)次序的層序標記，層序標記應順序排列，如果某區(qū)域設置為禁布區(qū)(keep out)，各層均不應有阻焊膜、連線和大面積敷銅;
　　3. FPC板的絲印層應有標記元器件位號的標注，且標注的方向在同一塊FPC板內(nèi)只能有兩個方向，不可任意擺放;
　　4. 如果板內(nèi)有危險高壓電路，需在高壓區(qū)域標注高壓警示符;
　　5. 如果FPC板為無鉛制程，為了與有鉛的FPC區(qū)分開來，通常會在板上標注無鉛制程符號;
　　最后要說明一點，F(xiàn)PC的信息標注要求并非強制性，而是根據(jù)以往的研發(fā)經(jīng)驗來看，設計流程的標準化對于研發(fā)效率，研發(fā)成本，甚至于對產(chǎn)品的可靠性都有著深遠的影響，因此強烈建議嚴格遵循已經(jīng)標準化的研發(fā)流程，養(yǎng)成良好的設計習慣，未來將決定著一位工程師所能達到的高度。