軟板生產(chǎn)制作工藝流程： 
   1. 投料：  
   2. 使用的板料類型、板料厚度、銅箔厚度必須按MI要求生產(chǎn)。  
   3. 阻抗板不接受自壓芯板的方式以及銅面微蝕的方式進(jìn)行制作。（壓合厚度及銅厚無(wú)法完全控制在范圍內(nèi)）
   4. 內(nèi)層線路：   
   5. 對(duì)位曝光前菲林線寬、線隙檢測(cè)，對(duì)菲林進(jìn)行品質(zhì)檢查，避免定位問題出現(xiàn)。 
   6. 對(duì)位曝光時(shí)必須先做首板QA用百位鏡檢測(cè)阻抗線寬/線距在MI所要求的范圍內(nèi)及開/短路等問題，合格才可 批量生產(chǎn)。 
   7. 曝光生產(chǎn)過程中，每生產(chǎn)1PNL板用粘塵轆清潔菲林一次；每生產(chǎn)25PNL對(duì)菲林進(jìn)行品質(zhì)檢查一次和用酒精 對(duì)曝光玻璃、麥拉清洗一次。 
   8. 阻抗板盡量避免返工。（不要采用阻抗板做曝光尺，生產(chǎn)時(shí)可采用其它板來(lái)做）
   9. 顯影放板時(shí)必須將有阻抗線控制那一面朝下放板，如兩面都有阻抗線的板，阻抗線較多或線路較密的一面朝 下放板生產(chǎn)。    
      阻抗線寬（阻抗條及板內(nèi)阻抗線）要求控制在要求的中上限。
    例如：阻抗線寬要求：0.20mm,公差+/-10%， 那么柔性線路板蝕刻后要求阻抗線寬控制在0.20mm--0.22mm之間。（因棕化時(shí)有微蝕或返工，對(duì)線寬有一定影響） 
    蝕刻放板時(shí)需將有阻抗線控制那一面朝下放板，如兩面都有阻抗線的板，阻抗線較多或線路較密的一面朝下 放板生產(chǎn)。 
    阻抗板必須先做首板滿足要求后才能批量生產(chǎn)，如不合格，需重新做首板，直到合格后才可批量生產(chǎn)。 
    阻抗板批量生產(chǎn)過程中必須加嚴(yán)檢測(cè)頻率，每生產(chǎn)30PNL做一次線寬檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)知會(huì)相關(guān)人員跟進(jìn) 改善。  
     AOI： 
  阻抗線如有開路及缺口，可以進(jìn)行邦線，但邦線后必須加嚴(yán)檢測(cè)，保證邦線后的阻抗線線寬及結(jié)合力能夠滿 足要求。  
    阻抗條上如有開路及缺口，同樣必須邦線，其在后序的阻抗檢測(cè)中，檢測(cè)阻抗條的結(jié)果同樣可以代表生產(chǎn)板 的阻抗情況。  
    棕化：  
  必須先做首板確認(rèn)OK后才能批量生產(chǎn)。 
    阻抗板至多返工一次。（因前處理有微蝕，返工次數(shù)過多，會(huì)造成線幼、減少線路銅厚影響阻抗值） 
     壓合：  
   使用的銅箔、PP片及層壓結(jié)構(gòu)必須按FPC MI要求生產(chǎn)。 
   注意壓板參數(shù)的控制，盡可能保證板厚的一致性。  
   阻抗板壓合工序沒有生產(chǎn)過的板，需先做2--5PNL首板進(jìn)行壓合，壓合后給QA用長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x全測(cè)板厚及 全檢板面品質(zhì)，并送物理室作微切片分析各介電層厚度、銅厚，并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)及報(bào)告。  
   每批阻抗板經(jīng)過壓合后，QA均需按30%的比例對(duì)板厚、板面品質(zhì)檢測(cè)，確認(rèn)厚度是否滿足MI要求，并進(jìn)行相.