FPC的種類可分為單面板、雙面板、多層板、剛－撓電路板（Rigid-FlexPCB），下面重點介紹剛－撓電路板。我們知道，工業(yè)、醫(yī)療設備、3G手機、LCD電視及其它消費類電子如：電子計算機用的硬盤驅動器、軟盤驅動器、手機、筆記本電腦、照相機、攝錄機、PDA等便攜式電子產品市場需求的不斷擴大，電子設備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。

  特別是高密度互連（HDI）用的撓性板的應用，將極大地帶動FPC技術的迅猛發(fā)展。剛-撓電路板的開發(fā)研究已經得到大量的應用，預計全球今后剛-撓電路板的供應量將會大量增加。同時，剛-撓電路板的耐久性與撓性，也使其更適合于醫(yī)療與軍事領域應用。剛-撓電路板在材料、設備與制程上，與原先撓性板、剛性板各有差異。在材料方面，剛性板的材質主要是FR-4材質，撓性板的材質是PI或是PET類的材質，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對于產品的穩(wěn)定度而言是難點之一，而且剛-撓電路板因為立體空間配置的特性，除XY軸面方向應力的考量，Z軸方向應力承受也是重要的考量。

  剛-撓電路板的優(yōu)點：具曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀；耐高低溫，耐燃；可折疊而不影響訊號傳遞功能；可防止靜電干擾；化學變化穩(wěn)定，安定性，可靠度高；利于相關產品的設計，可減少裝配工時及錯誤，并提高有關產品的使用壽命；使應用產品體積縮小，重量大幅減輕，功能增加，成本降低。全球剛-撓電路板的生產主要集中于美國、日本和韓國，且有產量集中于少數生產者的現象。美國的產品以軍事及醫(yī)療產品為主，日本最近的應用偏向DSC、DV或手機的產品應用，另外，在亞洲方面主推手機用剛-撓電路板的應用，以剛-撓電路板替代剛性板-撓性板-連接器的組合設計。