有了這些fpc，你的手機(jī)未來可能變成這樣！
華碩ZenFone3
雖然你對(duì)華碩的手機(jī)可能不熟悉，但是在電腦領(lǐng)域它的名字可是如雷貫耳。就在前幾日，華碩的手機(jī)銷量已經(jīng)超越HTC，拿下了臺(tái)灣第一的寶座。這次華碩發(fā)布了ZenFone3系列的3款手機(jī)，分別為普通版、Deluxe版和Ultra版。其中ZenFone3 Ultra更是獲得了臺(tái)北電腦展最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)金獎(jiǎng)。
然而今年的旗艦的配置到明年也許就淪為千元機(jī)。在這個(gè)硬件參數(shù)飽和的年代，以下這些黑科技也許就是左右消費(fèi)者未來購買的重要因素。
鋰陶瓷電池
在日常生活中，大多數(shù)人都會(huì)關(guān)心的一個(gè)問題就是續(xù)航，它的好壞直接影響到我們手機(jī)的體驗(yàn)。而電池容量則是左右續(xù)航時(shí)間的最重要因素。但可惜的是，雖然手機(jī)行業(yè)這幾年快速發(fā)展，但是電池領(lǐng)域卻基本在原地踏步。目前手機(jī)廠商們僅僅能通過優(yōu)化系統(tǒng)或者增大電池容量來提高續(xù)航。大容量電池必然導(dǎo)致機(jī)身厚度增加，從而影響整體外觀。所以制造商只能妥協(xié)，從中尋找兩者的平衡點(diǎn)。
不過這個(gè)問題未來也許會(huì)得到解決，在本屆展會(huì)上，來自臺(tái)灣的鋰離子電池制造商輝能科技，為我們帶來了一款鋰陶瓷電池。它是世界上首款基于FPC軟板基材的鋰電池，不僅擁有極佳的動(dòng)態(tài)彎曲與卷曲能力，而且厚度僅僅只有0.38mm。而且由于采用了不可燃的固態(tài)陶瓷電解質(zhì)，所以整體的安全性能也非常高。它的電容量也達(dá)到了810Wh/L，比目前市面上的其它鋰電池大1.2~1.5倍。
電池技術(shù)的改善可以為手機(jī)未來增加更多的想象空間。厚度的降低可以讓機(jī)身變得更加纖薄，而其擁有的動(dòng)態(tài)彎曲與卷曲能力，也可以讓手機(jī)的外形變得更加多樣。為真正的可彎曲手機(jī)的到來提供了必要基礎(chǔ)。不過，雖然此項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)非常成熟，但是受限于產(chǎn)能，目前還不能大規(guī)模量產(chǎn)，我們只能慢慢等待了。
AMOLED柔性屏
今年，大家肯定都被三星S7 edge的曲面屏幕驚艷了一把。搞機(jī)哥也不例外。雖然它并沒有什么卵用，并且有易碎和誤觸的問題，但是光從視覺上帶給人們的沖擊來說，這個(gè)產(chǎn)品就已經(jīng)非常成功了。畢竟，顏值就是正義。
天馬屏大家一定不陌生，就是用在紅米Note 2上面那款很黃很暴力的屏幕。但是人家可不止生產(chǎn)中低端產(chǎn)品，高端領(lǐng)域也有一席之地。這次在臺(tái)北，天馬就為我們展示了一款5.46英寸HD柔性AMOLED顯示屏。這款屏幕可被彎曲至20mm的曲率半徑，并且輕薄抗摔，顯示效果優(yōu)秀。目前這款屏幕處于試產(chǎn)狀態(tài)，不久之后有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。
柔性屏幕的量產(chǎn)，對(duì)手機(jī)行業(yè)來說無疑是重大利好。廠商們可以打破傳統(tǒng)的矩形屏幕，制造出形狀各異的手機(jī)。讓可折疊手機(jī)距離我們又近了一步。同時(shí)，由于柔性屏的特性，它可以做一些其它顯示屏無法做到的事情。比如，你可以將手機(jī)折疊起來放在兜里，或者拉長(zhǎng)顯示屏讓手機(jī)變成一個(gè)平板等等。雖然柔性屏技術(shù)問題已經(jīng)解決，但是如何讓用戶接受，并找到其中的商業(yè)價(jià)值，這些才是廠商們需要考慮的。
ARM Cortex-A73
對(duì)于手機(jī)來說，VR似乎不溫不火。雖然三星，華為等一些廠商也推出了相關(guān)的產(chǎn)品，但是卻沒有當(dāng)做主要的賣點(diǎn)來宣傳。究其原因，主要是因?yàn)槟壳笆謾C(jī)VR的體驗(yàn)并不太好，目前市面上的手機(jī)處理器都沒有針對(duì)VR進(jìn)行優(yōu)化。然而，這個(gè)問題有望明年就得到解決。
因?yàn)锳RM發(fā)布了一款全新的處理器架構(gòu)Cortex-A73，性能上相比前代有著30%的提升，而其搭配的GPU也支持4K分辨率120Hz刷新率的屏幕顯示，已經(jīng)超過了VR所需要的90Hz刷新率標(biāo)準(zhǔn)。
簡(jiǎn)單來說，有了基于這款架構(gòu)的處理器，手機(jī)VR的體驗(yàn)就會(huì)大大提高，各種基于VR的應(yīng)用就會(huì)如雨后春筍般出現(xiàn)。目前，聯(lián)發(fā)科、海思、Marvell以及其他七家公司都已經(jīng)得到了Cortex-A73的IP授權(quán)，我們有望在明年見到搭載Cortex-A73架構(gòu)SoC的產(chǎn)品問世。
尾巴
從今年的趨勢(shì)看，電腦終于成為了主角。雖然這次展會(huì)只有寥寥數(shù)款手機(jī)產(chǎn)品，但是我們也發(fā)現(xiàn)了上述三個(gè)值得期待的新技術(shù)。也許未來，它們就會(huì)成為手機(jī)的發(fā)展風(fēng)向標(biāo)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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