FPC廠：行業(yè)快速成長(zhǎng) 國(guó)內(nèi)供應(yīng)商蓄勢(shì)待發(fā)
FPC 是PCB 中增長(zhǎng)最快的子行業(yè)。FPC 是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。作為PCB 的一種重要類別，F(xiàn)PC 具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢(shì)，更符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、便攜化發(fā)展趨勢(shì)，是當(dāng)前增速最快的PCB 子行業(yè)。結(jié)合FPC廠的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2017 年全球FPC 產(chǎn)值有望接近157 億美元，占整個(gè)PCB 行業(yè)的23.9%?；贔PC 順應(yīng)未來PCB 行業(yè)升級(jí)大趨勢(shì)，我們預(yù)計(jì)未來5 年，F(xiàn)PC 行業(yè)仍有望保持5~10%的復(fù)合增長(zhǎng)率，繼續(xù)領(lǐng)跑PCB 行業(yè)。
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iPhone 8 引領(lǐng)新一輪硬件革新潮、激發(fā)FPC 需求大增，汽車電子化開辟行業(yè)新藍(lán)海。以一臺(tái)智能手機(jī)為例，大約需要10-15 片F(xiàn)PC，主要包括顯示模塊、攝像頭模塊、連接模塊、觸控模塊、電池模塊等。我們?cè)?017 年中期策略報(bào)告《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，成長(zhǎng)邏輯重構(gòu)》中預(yù)測(cè)17H2 發(fā)布的iPhone 8 有望搭載全面屏、OLED熒幕、無線充電等功能創(chuàng)新，全面屏?xí)龠M(jìn)COF 的應(yīng)用，OLED 有望消耗更多柔性電路，無線充電接收端有望采用FPC 方案，iPhone 8 的諸多創(chuàng)新會(huì)促進(jìn)FPC的進(jìn)一步應(yīng)用。另外，汽車電子化、智能化程度提升會(huì)帶來傳感器、中控屏等組件新增需求，F(xiàn)PC 體積小、可撓性會(huì)使其在汽車電子領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用空間，因此汽車電子行業(yè)亦為FPC 開辟了新藍(lán)海。
日韓臺(tái)主導(dǎo)全球高端FPC 供應(yīng)，大陸供應(yīng)商加速崛起。從全球FPC 供應(yīng)格局來看，結(jié)合Prismark 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，日本、韓國(guó)、臺(tái)灣供應(yīng)商分別占據(jù)全球FPC 營(yíng)收總額的26%、22%、21%、17%，領(lǐng)導(dǎo)廠商包括日本旗勝、臺(tái)灣臻鼎、嘉聯(lián)益、臺(tái)郡、Sumitomo 等，當(dāng)前國(guó)內(nèi)廠商在技術(shù)、工藝上與日韓臺(tái)廠商仍有一定差距，主要集中于中低端FPC 產(chǎn)品，高精度FPC、撓性FPC 量產(chǎn)規(guī)模還較小。但展望未來，我們認(rèn)為隨著以HOV 為代表的國(guó)內(nèi)終端巨頭的崛起，產(chǎn)業(yè)鏈本土化配套是長(zhǎng)期趨勢(shì)，F(xiàn)PC 行業(yè)亦會(huì)復(fù)制電池、電聲器件、攝像頭模組等零組件的“老路”，國(guó)內(nèi)廠商逐漸成為全球FPC 供應(yīng)的重要力量。
“卷對(duì)卷”工藝相對(duì)“片對(duì)片”工藝大幅提升加工效率，是未來工藝改進(jìn)方向。在傳統(tǒng)FPC“片對(duì)片”加工工藝下，需要將整卷的柔性覆銅板（FCCL）切割成一片一片進(jìn)行后道的加工，而“卷對(duì)卷”的工藝能夠直接將整卷的柔性覆銅板進(jìn)行加工，后續(xù)再根據(jù)具體設(shè)計(jì)參數(shù)進(jìn)行剪裁。“卷對(duì)卷”工藝相對(duì)“片對(duì)片”工藝大幅度提升了FPC 的加工效率，是未來工藝革新的趨勢(shì)。
長(zhǎng)期樂觀看待國(guó)內(nèi)FPC 廠商全球地位持續(xù)增強(qiáng)。FPC 行業(yè)存在的兩大趨勢(shì)利于國(guó)內(nèi)供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)彎道超車：1）iPhone 8 引領(lǐng)新一輪硬件革新周期，全面屏、3D 感測(cè)模組、無線充電、OLED 等的應(yīng)用為FPC 打開新的成長(zhǎng)空間，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望受益國(guó)產(chǎn)機(jī)創(chuàng)新跟進(jìn)帶來的本土化配套需求；2）國(guó)內(nèi)FPC 廠商享有人工成本優(yōu)勢(shì)及工程師紅利、資本市場(chǎng)高估值溢價(jià)，后續(xù)有望憑借資金、成本優(yōu)勢(shì)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，迅速縮小與海外龍頭的產(chǎn)能差距。
風(fēng)險(xiǎn)因素：國(guó)內(nèi)廠商工藝改進(jìn)進(jìn)程不及預(yù)期。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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