5G商用在即 軟板出貨將爆發(fā)
工信部辦公廳日前發(fā)布通知,正式啟動(dòng)5G技術(shù)研發(fā)實(shí)驗(yàn)第三階段工作,并要求力爭(zhēng)于2018年年底前實(shí)現(xiàn)第三階段試驗(yàn)基本目標(biāo),支撐我國(guó)5G規(guī)模試驗(yàn)全面展開(kāi)。這意味著我國(guó)5G技術(shù)商用已進(jìn)入實(shí)際籌備階段,軟板出貨也將爆發(fā)。
目前,包括政府機(jī)構(gòu)、移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備供應(yīng)商與垂直應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都開(kāi)始抓緊行動(dòng),為搶占5G商用先機(jī)積極蓄力。
對(duì)此,國(guó)內(nèi)軟板廠(chǎng)商表示,隨著5G商用的臨近,新的市場(chǎng)需求將釋放并惠及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),從5G商用設(shè)備和產(chǎn)品的研發(fā)趨勢(shì)看,柔性電路板行業(yè)將成為最大的受益方之一,預(yù)計(jì)明年起柔性電路板行業(yè)的整體出貨量將出現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)。
5G不僅是一個(gè)單純的新通訊技術(shù),也不是簡(jiǎn)單的網(wǎng)絡(luò)提速,它的真正意義在于打開(kāi)萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,這就對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和終端產(chǎn)品提出了新的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和要求,尤其是終端領(lǐng)域,適配5G標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品將大規(guī)模推出,這些產(chǎn)品都需要柔性電路板的支撐。
他進(jìn)一步指出,新的5G商用產(chǎn)品也將突破以往的手機(jī)、電腦和智能穿戴設(shè)備,更多的人工智能產(chǎn)品將進(jìn)入公眾視野并成為生活標(biāo)配,甚至包括汽車(chē)等非電子產(chǎn)品也會(huì)成為5G商用的新產(chǎn)品,它們將逐步創(chuàng)造出一個(gè)巨大市場(chǎng),而FPC則是這些產(chǎn)品的必需品,從這個(gè)層面看,未來(lái)2-3年內(nèi),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)FPC的供貨需求必然迎來(lái)一段線(xiàn)性增長(zhǎng)的爆發(fā)期。
據(jù)了解,目前國(guó)內(nèi)各方對(duì)5G方面投入的積極性和力度也非常大,包括OPPO、vivo等在內(nèi)的終端廠(chǎng)商都已經(jīng)開(kāi)始與運(yùn)營(yíng)商一起合作,試圖領(lǐng)跑5G時(shí)代。而華為更成為中國(guó)5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定的中堅(jiān)力量。
可以預(yù)見(jiàn),5G商用將為軟板行業(yè),甚至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出一個(gè)超級(jí)牛市,整個(gè)產(chǎn)業(yè)將受惠于此獲得新一輪的快速增長(zhǎng)。
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銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.15mm/0.075mm
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層 數(shù):2層
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銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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表面處理:沉金
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
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材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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