2018年的軟板、PCB企業(yè)依然動力滿滿
2017年是電子行業(yè)業(yè)績表現(xiàn)亮眼、熱點概念頻出、指數(shù)表現(xiàn)強勢的一年，也是中國作為全球制造強國，在經(jīng)歷了長期的學(xué)習(xí)、積淀逐步邁入電子產(chǎn)業(yè)收獲期的一年?；趯οM升級趨勢的判斷以及對技術(shù)創(chuàng)新的展望，對2018年電子行業(yè)的前景展望樂觀，重點關(guān)注iPhoneX創(chuàng)新滲透、AR相關(guān)的光學(xué)變革、上游制造產(chǎn)業(yè)中心轉(zhuǎn)移、半導(dǎo)體、汽車電子、軟板產(chǎn)業(yè)等方向。
iPhoneX創(chuàng)新滲透，國產(chǎn)手機緊跟趨勢性創(chuàng)新方向
2017年是白馬高歌猛進的一年，借iPhoneX創(chuàng)新之機鞏固優(yōu)勢、跨界新產(chǎn)品，其成長路徑正逐步清晰：依托現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，實現(xiàn)向上布局核心器件、向下拓展終端制造、橫向擴張新產(chǎn)品領(lǐng)域。在未來的發(fā)展中，必須做到優(yōu)化持股架構(gòu)以分享公司成長，確立技術(shù)領(lǐng)先以避免過度價格競爭，積極借助資本平臺以實現(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品快速擴張?；诖?，我們一方面關(guān)注業(yè)務(wù)拓展帶來的全新可能性。另一方面推薦壁壘高、空間大的子行業(yè)如FPC、功能件、SIP等領(lǐng)域重現(xiàn)高成長。
光學(xué)新時代大幕拉起，預(yù)計未來3年產(chǎn)值CAGR17.5%
單攝到雙攝的升級引領(lǐng)智能手機從2D向3D的跨越。而3Dsensing更是在3D感知的基礎(chǔ)上實現(xiàn)智能手機與周邊人及物的交互。從單攝到雙攝，由2D到3D，3C光學(xué)領(lǐng)域新時代已大幕拉起。根據(jù)我們測算，未來3-5年手機攝像頭沿著3D感知及交互兩個方向發(fā)展，行業(yè)規(guī)模將從2016年的1180億增長至2020年的2252億元，若考慮NB及平板等其他3C領(lǐng)域，光學(xué)市場復(fù)合增速將更快。供應(yīng)鏈中，芯片、鏡頭和模組廠商受益良多。
基于技術(shù)外溢及產(chǎn)業(yè)中心轉(zhuǎn)移，電子產(chǎn)業(yè)鏈上游強者愈強
有悖于傳統(tǒng)經(jīng)濟學(xué)“分工提高效率”的理論，電子各細分產(chǎn)業(yè)鏈的整合正在加速。我們認為產(chǎn)業(yè)自動化、智能化的積累使得技術(shù)的互通性加強，熟練工人的經(jīng)驗優(yōu)勢被削弱，龍頭大廠基于持續(xù)的研發(fā)投入、信息化改造、領(lǐng)先的管控能力正體現(xiàn)出觸類旁通的技術(shù)外溢效應(yīng)，從1到N、從產(chǎn)品到解決方案的變化正發(fā)生。與此同時，LCD、LED、被動元件等行業(yè)在經(jīng)歷了多年競價、搶份額之后，原材料成本上漲成為促使國際大廠老舊產(chǎn)能及中小廠商低效率產(chǎn)能退出、先進產(chǎn)能向高利潤率產(chǎn)品傾斜的催化劑，產(chǎn)業(yè)中心加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。
政策與基金雙輪驅(qū)動，大陸集成電路增速快
近十年來中國政府主導(dǎo)大力發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)，國家和地方關(guān)于促進集成電路發(fā)展的政策頻出，涉及產(chǎn)業(yè)規(guī)模、企業(yè)優(yōu)惠政策、人才培養(yǎng)政策等多個環(huán)節(jié)。
2017年1-6月中國IC產(chǎn)業(yè)銷售額為2201.3億元，同比增長19.1%。接下來一年要密切關(guān)注國家大基金對于行業(yè)的推動作用，同時由于行業(yè)生態(tài)環(huán)境的成熟，各大晶圓廠的建成、封測廠的投資會對上游材料、設(shè)備、工程公司起到拉動作用。在A股的投資配置上，各個環(huán)節(jié)均有投資機會。
新能源汽車政策扶持，汽車電子經(jīng)過培育期進入收獲期
中國為推動新能源、智能汽車發(fā)展，制定了一系列相關(guān)行業(yè)政策，對企業(yè)油耗積分和新能源積分將實行并行管理。中國汽車電子產(chǎn)業(yè)與國際平均水平相比仍存在一定差距，未來發(fā)展空間廣闊。薄膜電容進入新能源領(lǐng)域，在直流支撐、IGBT模塊的吸收電容等具有十分廣泛的應(yīng)用，中國正成為推動全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長動力。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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