電池FPC之工信部韋樂(lè)平對(duì)國(guó)內(nèi)的5G發(fā)展做出了幾點(diǎn)預(yù)測(cè)
今年6月份工信部發(fā)放了5G牌照，國(guó)內(nèi)的5G正式開(kāi)始商業(yè)化了，這比預(yù)期時(shí)間早了一年。國(guó)內(nèi)5G駛?cè)肓丝燔嚨?，不過(guò)今年以及明年的5G還談不上完美，普通人換5G要再等2年才好。
在日前召開(kāi)的匯芯（中國(guó)）產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇上，電池FPC廠獲悉，工業(yè)和信息化部通信科技委常務(wù)副主任韋樂(lè)平提到了國(guó)內(nèi)5G的進(jìn)展，指出目前5G網(wǎng)絡(luò)還不穩(wěn)定、基站和手機(jī)的功耗和價(jià)格很高。
韋樂(lè)平對(duì)國(guó)內(nèi)的5G發(fā)展做出了預(yù)測(cè)：
2019年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用/商用，將覆蓋50多個(gè)城市，預(yù)計(jì)建設(shè)10萬(wàn)個(gè)宏站，已有NSA單模手機(jī)，但功耗、價(jià)格不理想。
2020年將實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模商用，預(yù)計(jì)覆蓋數(shù)百個(gè)城市，建設(shè)60-80萬(wàn)個(gè)宏站，多來(lái)源NSA/SA及TDD/FDD雙模手機(jī)商用。
2021-2027年將實(shí)現(xiàn)5G大規(guī)模商用，聚焦所有城市和縣城，建設(shè)數(shù)百萬(wàn)級(jí)宏站和千萬(wàn)級(jí)小基站。
至于5G手機(jī)的情況，軟板廠了解到，韋樂(lè)平指出多數(shù)手機(jī)目前依靠10nm的X50芯片，目前功耗大還比較大且需要外掛，預(yù)計(jì)在2020年上半年，搭載高通7nm雙模芯片X55的手機(jī)能夠規(guī)模商用，但是基帶還沒(méi)有集成到處理器中，直到2020年底高通才能開(kāi)發(fā)出真正的單片集成的芯片。
從5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋以及5G手機(jī)的發(fā)展來(lái)看，2021年才是普通人適合更換5G手機(jī)的時(shí)間點(diǎn)，電路板小編告訴你原因，因?yàn)檫@時(shí)候國(guó)內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)基本上覆蓋城市了，整合5G基帶的智能手機(jī)也會(huì)上市了，功耗問(wèn)題也會(huì)進(jìn)一步改進(jìn)，這樣信號(hào)+手機(jī)才沒(méi)多大問(wèn)題。
當(dāng)然，對(duì)于想要嘗鮮的用戶來(lái)說(shuō)，今年入局5G也沒(méi)問(wèn)題，2020年的時(shí)候大城市用戶換5G手機(jī)也是可以的，主要問(wèn)題還是5G手機(jī)，高通的單芯集成5G處理器要到明年底才能發(fā)布，在此之前大部分手機(jī)廠商還是要用獨(dú)立基帶+處理器的方案。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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