指紋識別FPC之2020年的5G對于半導(dǎo)體行業(yè)有什么影響
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IHS Markit的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于巨大衰退之中，預(yù)計(jì)2019年的半導(dǎo)體營收將比去年下降近13%。但是，IHS表示2020年5G將挽救這一頹勢，迎來正成長。
IHS Markit表示，縱觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史，每一次市場低迷都隨著技術(shù)創(chuàng)新的到來而結(jié)束，而且該技術(shù)創(chuàng)新推動了需求而大幅度成長。指紋識別FPC小編了解到，過去，有許多創(chuàng)新的確重新改變了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，例如：互聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)或者iPhone的推出。現(xiàn)在，另一項(xiàng)歷史性創(chuàng)新有望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有一席地位，那就是5G。
未來5G的影響將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出技術(shù)產(chǎn)業(yè)的范圍，影響到社會各個層面，并且推動新的經(jīng)濟(jì)活動，進(jìn)而刺激對芯片需求的不斷成長。
IHS Markit預(yù)測，到2020年，全球半導(dǎo)體市場營收將從2019年的4228億美元反彈至4480億美元，進(jìn)而成長5.9%的幅度。這可能是對英特爾、三星、臺積電、高通、博通等全球頂級半導(dǎo)體公司的一種解脫。
具體來說，IHS Markit指出，當(dāng)前的半導(dǎo)體低迷原因，在于零組件供過于求進(jìn)而從2018年末開始DRAM和NAND型內(nèi)存價格暴跌引起。三星是內(nèi)存的主要供貨商，其宣布第三季度的營業(yè)利潤可能暴跌56%，從去年（2018）同期的147億美元跌至剩下65億美元。
但是，電路板廠發(fā)現(xiàn)，隨著廠商供給的調(diào)整，2019年將成為低點(diǎn)，并從2020年迎來銷售額再次成長的契機(jī)。主要貢獻(xiàn)來自于5G智能手機(jī)的大幅度成長。
其實(shí)，IHS預(yù)測的前景與IDC和Gartner等公司是一致的。其中，IDC預(yù)估2019年智能型手機(jī)市場將下降2.2%，但到2020年，將迎來1.6%成長。Gartner報告也指出，智能手機(jī)最終用戶將在2019年達(dá)到15億，年成長率下降2.5%，但于2020年將再次成長，歸功于5G機(jī)型的廣泛普及以及5G服務(wù)的推陳出新。
IHS認(rèn)為，更重要的是，隨著5G將促進(jìn)新商業(yè)模式的出現(xiàn)，并在未來幾年做出更大的貢獻(xiàn)。軟板廠預(yù)計(jì)到2035年，僅在美國，5G就能實(shí)現(xiàn)1.3萬億至1.9萬億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，這幾乎與2016年美國消費(fèi)者在汽車上的支出總額相同。
當(dāng)然，半導(dǎo)體和智型手機(jī)供貨商并不是唯一在5G推動時，發(fā)揮關(guān)鍵角色的科技公司。移動通訊營運(yùn)商正在大手筆建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)，也將推動5G的成長。美國最大營運(yùn)商Verizon預(yù)測，從2021年開始，5G將對該公司營收產(chǎn)生重大影響。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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