軟板廠：PCB“漲”聲又起！四大半導(dǎo)體材料龍頭發(fā)布漲價(jià)函
近日，受上游原材料價(jià)格大幅上漲，覆銅板龍頭建滔積層板、威利邦、焦作奧瑞旺、全球玻纖巨頭中國巨石亦等PCB板材廠商紛紛發(fā)布漲價(jià)通知，PCB行業(yè)“漲”聲又起。
據(jù)軟板廠了解，PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游是PCB原材料，包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片等基材。在原材料中，又以覆銅板作為PCB制造的核心基材，占PCB原材料成本最高，在PCB產(chǎn)業(yè)鏈擁有一定的議價(jià)能力。而覆銅板的原材料中，銅箔占30%～50%，玻纖占25%～40%，樹脂占總成本的25%～30%。
威利邦
8月28日，威利邦發(fā)布《關(guān)于調(diào)整覆銅板產(chǎn)品價(jià)格的通知》，通知表示，由于近期主要化工原材料價(jià)格大幅上漲，導(dǎo)致公司已無法承受生產(chǎn)成本的上漲，公司決定自即日起對覆銅板產(chǎn)品價(jià)格作如下調(diào)整：HB上調(diào)5元/張，22F、CEM-1上調(diào)10元/張。
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焦作奧瑞旺
8月30日，焦作奧瑞旺也發(fā)出了調(diào)價(jià)通知，表示由于近期鋁價(jià)、銅箔及原材料大幅上漲，公司生產(chǎn)成本上漲，迫于成本壓力，從2021年8月30日起，公司產(chǎn)品所有厚度加價(jià)：中高導(dǎo)鋁基覆銅板+5元/平方米。
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覆銅板龍頭建滔積層板
9月6日，覆銅板龍頭建滔積層板發(fā)布了調(diào)漲板料價(jià)格事宜通知。建滔積層板表示，由于原材料價(jià)格屢創(chuàng)新高，為緩解生產(chǎn)成本壓力，公司從本月起對板材（所有厚度）HB/VO+，加價(jià)RMB10/HKD10。
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全球玻纖巨頭中國巨石亦
據(jù)軟板廠了解，同在9月6日，全球玻纖巨頭中國巨石也發(fā)布調(diào)價(jià)通知。通知表示，受到全球疫情影響，近期原材料、能源和勞動(dòng)力成本大幅上漲，尤其天然氣價(jià)格上漲更是出乎意料，玻纖產(chǎn)品制造成本陡然上升。
為了更好地向客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，公司決定自2021年10月1日起對玻纖紗及制品價(jià)格分別上調(diào)（已簽訂合同的仍按原合同執(zhí)行），具體調(diào)整如下：熱固類直接紗上調(diào)不低于200元/噸；熱塑增強(qiáng)紗、玻纖制品上調(diào)不低于300元/噸；合股紗、短切原絲上調(diào)不低于400元/噸。
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據(jù)軟板廠了解，，上述四家企業(yè)的漲價(jià)緣由基本相同，一是原材料方面的成本轉(zhuǎn)嫁，即近期受到覆銅板上游銅箔、環(huán)氧樹脂、電子玻璃布等原材料價(jià)格的持續(xù)快速上漲，對覆銅板價(jià)格形成較強(qiáng)的合理成本支撐；二是需求方面帶動(dòng)，受到國內(nèi)利好政策的不斷落地，三季度國內(nèi)汽車迎來全面回暖，因此下游汽車、家電消費(fèi)旺盛使得覆銅板的需求增加，覆銅板的漲價(jià)得以順利實(shí)現(xiàn)和傳導(dǎo)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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