PCB 軟板行業(yè)掀起新一輪投資熱潮
2020年全球百大PCB廠的完整排名報(bào)告NT-100于近日正式推出，除了國內(nèi)業(yè)者的整體勢力持續(xù)放大之外，強(qiáng)者愈強(qiáng)的趨勢正在加速發(fā)生。從數(shù)據(jù)來看，排名前25大業(yè)者的產(chǎn)值總額，占納入名單的128家業(yè)者的產(chǎn)值比重已逼近6成，這數(shù)字在過去幾年幾乎連年攀升，PCB產(chǎn)業(yè)的話語權(quán)正逐漸被領(lǐng)先的這25家廠商把持。
雖然在年度營業(yè)額1億美元以上的128家業(yè)者中，中國以56家的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他國家;中國臺(tái)灣地區(qū)共25家，產(chǎn)值居排名第一。在前25名廠商名單中，中國一共入榜廠商共有14家，日本5家，韓國4家，美國及奧地利各1家
相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者指出，隨著PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪投資熱潮，高端產(chǎn)品包括IC載板、軟板、HDI、高多層板等原本就被領(lǐng)先大廠占據(jù)優(yōu)勢的應(yīng)用，在需求大幅擴(kuò)張的情況下，將促使業(yè)者加大投資腳步，無論是技術(shù)還是產(chǎn)能規(guī)模的差距會(huì)被進(jìn)一步拉開。在多數(shù)新產(chǎn)能還沒完全釋放的2020年，領(lǐng)先的前25家大廠就已經(jīng)在整個(gè)市場達(dá)到近6成的產(chǎn)值比重，未來隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，這個(gè)數(shù)字很有可能會(huì)以更快的速度向上攀升。
綜觀前25大業(yè)者，多數(shù)都處于全力投資階段，在ABF載板和BT載板方面無論是處于領(lǐng)先地位，還是打算切入市場的后進(jìn)者，全都落在這個(gè)區(qū)間，并打算在未來幾年擴(kuò)充大量產(chǎn)能；而在軟板方面，蘋果( Apple)供應(yīng)鏈相關(guān)的軟板廠現(xiàn)在也已擠進(jìn)前25大的范圍，且都有繼續(xù)配合客戶擴(kuò)充軟板產(chǎn)能的打算；HDI及高多層板也是一樣的情況。整體算來，前25名的廠商中至少有6成以上都會(huì)在未來1～2年內(nèi)有新產(chǎn)能開出。
多數(shù)PCB業(yè)者皆指出，隨著整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)演變，軟板產(chǎn)業(yè)進(jìn)入資本競爭是無法避免的趨勢，有能力在產(chǎn)品規(guī)格及產(chǎn)能規(guī)模同時(shí)滿足客戶需求的業(yè)者會(huì)越來越少。
先不論前25大廠商與后面業(yè)者的差距，光是前25大業(yè)者就已經(jīng)可以看出越來越明顯的梯隊(duì)區(qū)隔，在這段時(shí)間，領(lǐng)先業(yè)者們靠著大量資本建立起的技術(shù)及產(chǎn)能門檻，將會(huì)定義未來十年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的全新爭格局。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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