深聯(lián)電路FPC廠：韓國(guó)要在半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域全面提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
據(jù)深聯(lián)電路FPC廠小編了解，Chul-dong Jung稱，將爭(zhēng)取政府等相關(guān)團(tuán)體的政策支持。這是因?yàn)椋陧n國(guó)的主要出口領(lǐng)域半導(dǎo)體、汽車(chē)、電子等產(chǎn)業(yè)中，PCB/FPC廠和半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)起到了至關(guān)重要的作用。他表示，將積極向相關(guān)人士通報(bào)半導(dǎo)體基板產(chǎn)業(yè)的價(jià)值，并計(jì)劃積極建議政府政策和改善規(guī)章制度。
他還提出了持續(xù)開(kāi)發(fā)目前正在蓬勃發(fā)展的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝基板市場(chǎng)的方案。“擁有差別化的技術(shù)和高質(zhì)量的制造能力是最重要的，以及與顧客的實(shí)際溝通和先發(fā)制人的應(yīng)對(duì)。”“我們需要定期與全球領(lǐng)先企業(yè)舉行技術(shù)和質(zhì)量交流會(huì)議，以解決客戶的擔(dān)憂，并擴(kuò)大我們的技術(shù)路線圖。我們需要通過(guò)及時(shí)開(kāi)發(fā)和提供技術(shù)和產(chǎn)品，加強(qiáng)與全球客戶的伙伴關(guān)系。”
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據(jù)深聯(lián)電FPC廠小編了解，對(duì)于最近主要半導(dǎo)體基板企業(yè)進(jìn)行大規(guī)模投資的情況，Chul-dong Jung則表示，“半導(dǎo)體封裝基材是訂單產(chǎn)業(yè)，投資必須以需求為前提”，“不能僅憑預(yù)測(cè)進(jìn)行大規(guī)模投資。”“擁有先進(jìn)技術(shù)的日本企業(yè)主導(dǎo)了對(duì)英特爾和AMD的供貨，而中國(guó)臺(tái)灣擁有臺(tái)積電和大中華區(qū)市場(chǎng)，因此可以進(jìn)行大膽的投資。”但也要警惕沒(méi)有準(zhǔn)確分析的過(guò)度投資。
據(jù)深聯(lián)電路FPC廠小編了解，他還對(duì)材料、零部件、裝備等產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展方向提出了建議。“中國(guó)臺(tái)灣和日本的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)形成了有機(jī)的雙贏體系，而國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)在材料、零部件、設(shè)備等方面很大程度上依賴于外國(guó)產(chǎn)品。”“在供應(yīng)鏈管理的各個(gè)領(lǐng)域，要展現(xiàn)出我們的實(shí)力和全球競(jìng)爭(zhēng)力，創(chuàng)造可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。”“為了中小企業(yè)擴(kuò)大投資，確保原創(chuàng)技術(shù)，需要政府層面的持續(xù)支援。”
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層 數(shù)：1層
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材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
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平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
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