軟板廠：4月中國智能手機SoC銷量環(huán)比和同比雙降
據(jù)深聯(lián)電路軟板廠了解，2022年以來，在全球疫情反復(fù)、國際局勢動蕩、宏觀經(jīng)濟收緊、消費意愿減弱等因素影響下，全球手機市場更是大幅收縮，國內(nèi)手機市場不可避免地受到影響，持續(xù)低迷，疊加上4月疫情對國內(nèi)終端消費市場的沖擊持續(xù)深化。根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)智能機SoC市場4月終端出貨量降至約1760萬顆，同比下降約21.6%，環(huán)比下降約12.1%。
據(jù)軟板廠小編了解，目前，智能機整體創(chuàng)新力未出現(xiàn)顯著提升，并且伴隨著消費者偏好出現(xiàn)改變、儲蓄動機加強，或?qū)K端消費趨勢產(chǎn)生持續(xù)性改變。
4月國內(nèi)智能機SoC品牌集中度出現(xiàn)提升，前三大品牌市場份額約達94.2%，同比增加約9個百分點，環(huán)比增加約1個百分點。
聯(lián)發(fā)科仍以730萬顆的成績保持出貨量第一，高通仍為第二，出貨量約為620萬顆。不過受安卓智能機整體市場表現(xiàn)不足影響，聯(lián)發(fā)科與高通出貨量紛紛下滑，聯(lián)發(fā)科環(huán)比下降約11.7%，高通環(huán)比下降約14.4%。
據(jù)軟板廠小編了解，蘋果4月在iPhone 13系列依然牢牢占據(jù)著單機榜單前三名的情況下，其SoC終端出貨量保持在300萬顆左右，同比與環(huán)比下降幅度均低于整體水平。在終端消費市場低迷的宏觀條件下，蘋果的品牌力和優(yōu)秀的用戶體驗仍使其有效地可以抓住用戶群。
目前市場傳出聯(lián)發(fā)科砍掉2022年第四季度訂單30%~35%、高通砍掉部分高端驍龍8系列今年下半年訂單10%~15%的消息。CINNO Research認(rèn)為，由于5G芯片是智能手機關(guān)鍵上游零組件，這部分砍單若實施，意味著至少在2023年第一季度以前，手機市場情況都不會有改善。而對手機廠商來說，通過其他產(chǎn)品線適當(dāng)分?jǐn)傦L(fēng)險，在手機產(chǎn)品線上砍單止損也就成了目前的避險操作。在手機市場沒有回暖時，智能手機SoC市場必然會連同受到巨大的影響。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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