FPC廠:2023年FPC將迎新增長動(dòng)能
手機(jī)需求逐步回暖
據(jù)FPC廠了解,2022年手機(jī)出貨量受全球通脹、地緣政治沖突等影響,預(yù)計(jì)同比下降8.1%。伴隨海外通脹得到控制,消費(fèi)信心有望回暖,手機(jī)需求也有望逐步回升,23年出貨量同比增長約2.4%。
另一方面,隨著折疊設(shè)備市場規(guī)模爆發(fā)式增長,未來會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)FPC需求。據(jù)CINNOResearch稱,2021年全球折疊屏手機(jī)出貨量至551萬臺(tái),而2025年全球折疊屏手機(jī)出貨量有望上升至5200萬臺(tái)。根據(jù)IHS,為滿足折疊需求,PCB成本上漲了14%。
汽車三化趨勢將帶來FPC用量顯著增加
據(jù)FPC廠了解,F(xiàn)PC單車用量在40-100片不等,未來智能汽車對(duì)FPC的需求可達(dá)傳統(tǒng)汽車的5-8倍。一方面,動(dòng)力電池FPC替代銅線線束趨勢明確。相較銅線線束,F(xiàn)PC由于其高度集成、超薄厚度、超柔軟度等特點(diǎn),在安全性、輕量化、布局規(guī)整等方面具備突出優(yōu)勢。此外FPC形狀規(guī)整,適合規(guī)?;笈可a(chǎn),工藝也具有靈活性。目前國內(nèi)動(dòng)力電池主流廠商已經(jīng)在電池包環(huán)節(jié)批量化應(yīng)用FPC。另一方面,汽車電子市場空間持續(xù)增長,根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),單車芯片價(jià)值量有望從2021年的665美元提升至2025年的931美元,并在2031年達(dá)到1441美元。單車芯片價(jià)值量提升也意味著FPC用量也有望同步提升。

可穿戴市場助推FPC需求。
據(jù)FPC廠了解,2021年全球可穿戴設(shè)備的市場規(guī)模在5.78億美元,預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到19.68億美元,CAGR為27.77%。其中ARVR設(shè)備增長將最為迅速,目前ARVR設(shè)備普通機(jī)型到中高端機(jī)型,單機(jī)用FPC用量10至20條,后續(xù)隨著產(chǎn)品進(jìn)一步迭代升級(jí)、傳感器數(shù)量增加,性能和重量控制更為嚴(yán)格,電路更為復(fù)雜,F(xiàn)PC用量也將持續(xù)增加。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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