軟板廠之美商務(wù)部長：390億美元芯片補(bǔ)助開始受理供應(yīng)商申請
軟板廠了解到，6月22日，美國商務(wù)部長雷蒙多表示，針對美國國會(huì)通過的《芯片與科學(xué)法》對半導(dǎo)體制造提供390億美元補(bǔ)助方案，商務(wù)部將開始受理供應(yīng)商申請。
雷蒙多表示，新冠肺炎疫情擾亂全球貿(mào)易，導(dǎo)致芯片供應(yīng)短缺、汽車制造停擺并助長通膨，凸顯出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈集中的風(fēng)險(xiǎn)。她說，《芯片與科學(xué)法》（Chips and Science Act）對癥下藥，對半導(dǎo)體制造提供補(bǔ)助款，其中一部分將流向供應(yīng)商。
FPC廠了解到，雷蒙多在記者會(huì)上說：“我們可隨心所欲蓋晶圓廠，但現(xiàn)實(shí)是，我們也需要供應(yīng)鏈、化學(xué)制品、原料，以及晶圓廠所需的各種工具，才能讓晶圓廠運(yùn)轉(zhuǎn)不輟以生產(chǎn)芯片。”
雷蒙多表示，這項(xiàng)補(bǔ)助方案的主要目標(biāo)，是要強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性，并支持美國境內(nèi)的整個(gè)芯片生態(tài)。
柔性電路板廠了解到，資本投資金額超過3億美元的制造設(shè)備和原料供應(yīng)商，將可透過已為晶圓廠訂定的既有程序提出申請；至于規(guī)模較小的投資計(jì)劃，商務(wù)部將在未來數(shù)月另辟不同的申請程序。
雷蒙多說，世界各地將近400家公司已向商務(wù)部表示有興趣，事關(guān)在37個(gè)州投資半導(dǎo)體的計(jì)劃。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
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材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
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表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
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其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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