指紋識(shí)別軟板廠之榮耀擬重返印度市場(chǎng)
指紋識(shí)別軟板廠了解到,據(jù)8月21日?qǐng)?bào)道,中國(guó)智能手機(jī)品牌榮耀高管表示,榮耀將通過(guò)與印度當(dāng)?shù)匾患夜具_(dá)成授權(quán)協(xié)議,重新在印度推出智能手機(jī),并計(jì)劃在明年初開始在印度生產(chǎn)。

榮耀此前已經(jīng)停止在印度銷售其智能手機(jī),據(jù)了解,由于營(yíng)銷預(yù)算有限和投資組合管理不謹(jǐn)慎,去年該公司退出了印度市場(chǎng)。
FPC廠了解到,榮耀的回歸得益于與新成立的古爾岡公司Honor Tech達(dá)成的一項(xiàng)技術(shù)和硬件許可協(xié)議,但未透露“商定成本”。Honor Tech由當(dāng)?shù)毓蓶|全資擁有,將在印度生產(chǎn)、銷售和服務(wù)榮耀品牌的智能手機(jī),將在印度推出三款榮耀手機(jī),其中中檔的數(shù)字系列預(yù)計(jì)將于9月推出。
Honor Tech首席執(zhí)行官M(fèi)adhav Sheth表示:“所有手機(jī)最終都將在印度生產(chǎn),Honor Tech的目標(biāo)是到2024年占據(jù)印度智能手機(jī)市場(chǎng)5%的銷量份額,收入至少達(dá)到1000億盧比(合12億美元)。”
根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù),榮耀將與三星等公司競(jìng)爭(zhēng),三星是印度最暢銷的智能手機(jī)品牌,市場(chǎng)份額接近20%,其次是vivo,小米,realme等。
Sheth同時(shí)指出,印度政府過(guò)去面臨的最大挑戰(zhàn)是,中國(guó)品牌如何在印度負(fù)責(zé)。
軟板廠了解到,最近中國(guó)企業(yè)在印度舉步維艱,印度政府禁止了幾款應(yīng)用程序,并加強(qiáng)了對(duì)投資的審查,以阻止中國(guó)的收購(gòu)行動(dòng)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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