柔性電路板廠之小米14 系列生產(chǎn)正在催單
柔性電路板廠了解到，11月2日，小米董事長(zhǎng)雷軍發(fā)文表示，小米14系列首銷，確實(shí)創(chuàng)紀(jì)錄了！目前訂單超過(guò)預(yù)期實(shí)在太多，再加上雙11期間訂單處理和物流都有壓力，收貨可能需要等幾天，請(qǐng)大家諒解。另外，我們已大幅度提升首月生產(chǎn)量，爭(zhēng)取讓大家盡早可以買到想要的型號(hào)。
小米14多項(xiàng)先進(jìn)創(chuàng)新交匯，在性能、影像、日常體驗(yàn)等多個(gè)領(lǐng)域，全面跨越式升級(jí)。雷軍此前在發(fā)布會(huì)上表示，小米14越級(jí)對(duì)標(biāo)iPhone 15 Pro，甚至在很多地方都已經(jīng)有很大的超越。在性能方面，小米14系列配備最新的驍龍8 Gen3芯片，還有徠卡鏡頭和快速充電功能；小米14 Pro版更是首次配有鈦合金邊框，整個(gè)質(zhì)感和總量都得到優(yōu)化。
FPC廠了解到，10月31日，小米14系列迎來(lái)首銷，再掀一輪新的購(gòu)機(jī)熱潮。在開(kāi)售5分鐘的時(shí)間里，小米14系列首銷銷量大增600%，是上一代13系列首銷總量的6倍。另?yè)?jù)京東平臺(tái)數(shù)據(jù)，小米14超iPhone 15 Pro首銷量，打破了平臺(tái)最近一年來(lái)的單品銷售紀(jì)錄。
要知道小米14系列首批備貨量超上一代一倍以上，實(shí)現(xiàn)首批銷量翻倍。在如此激進(jìn)的備貨下，小米14系列仍出現(xiàn)供貨緊張，需要大幅提升生產(chǎn)量，這又說(shuō)明了什么？
行業(yè)分析師認(rèn)為，經(jīng)過(guò)兩年半漫長(zhǎng)的智能手機(jī)調(diào)整期，近期手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈在華為Mate 60系列和蘋(píng)果iPhone 15系列等新機(jī)帶動(dòng)下出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint報(bào)告也顯示，2023年第三季度，中國(guó)智能手機(jī)銷量同比下降3%，同比降幅收窄，表明手機(jī)市場(chǎng)可能已經(jīng)見(jiàn)底。
與此同時(shí)，隨著廠商堅(jiān)定投入并優(yōu)化渠道激勵(lì)措施，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)逐漸釋放走出低谷的信號(hào)。華為下半年開(kāi)始也會(huì)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)格局起到鯰魚(yú)效應(yīng)。手機(jī)廠商將積極擴(kuò)充產(chǎn)品布局、加快迭代節(jié)奏，來(lái)刺激消費(fèi)者換機(jī)。
行業(yè)分析師表示，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤，消費(fèi)電子行業(yè)備貨旺季已拉開(kāi)序幕，手機(jī)面板、存儲(chǔ)、模組等細(xì)分行業(yè)數(shù)據(jù)全面升溫。基于終端補(bǔ)庫(kù)存需求的體現(xiàn)，2023年第三季度消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈延續(xù)第二季度以來(lái)的弱復(fù)蘇趨勢(shì)，第四季度出貨展望則更加積極。
目前華為Mate 60系列、蘋(píng)果iPhone 15系列以及小米14系列已相繼發(fā)布。未來(lái)，一加12、iQOO 12系列、魅族21系列、榮耀Magic 6系列、vivo X100系列等眾多新機(jī)將發(fā)布，有望迎來(lái)一波新機(jī)潮。中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)出貨量出現(xiàn)回暖跡象，有望帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈基本面改善。
FPC軟板廠了解到，申港證券近期報(bào)告指出，隨著8月以來(lái)多個(gè)爆款新品上市，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)熱度回暖，消費(fèi)者需求出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量有望在2023年第四季度迎來(lái)拐點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)近10個(gè)季度的首次反彈，消費(fèi)電子景氣度復(fù)蘇回暖的確定性在不斷增強(qiáng)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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