fpc廠之2023年全球智能手機出貨11.5億部，TA居首位？
fpc廠了解到，研究機構TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）頻道1月17日發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度全球智能手機出貨量達3.176億部，同比增長7.3%。這是自2021年第三季度以來，全球智能手機行業(yè)首次回到上升軌道，結束了連續(xù)九個季度的低迷局面。
軟板廠了解到機構預估2023年全年全球智能手機出貨量同比下降3.8%，至11.522億部，三星以19.6%的市場份額保持領先地位，出貨2.262億部。蘋果以18.8%的份額緊隨其后，出貨2.165億部，這也是蘋果自2013年以來的最高市場份額。小米依舊位居第三，市場份額12.7%，出貨量1.459億部；傳音市場份額8.2%，出貨量9440萬部；vivo市場份額7.7%，出貨量8890萬部。
盡管蘋果在中國市場面臨挑戰(zhàn)，在北美和歐洲的需求喜憂參半，但舊款iPhone在新興市場的廣泛可用性，幫助蘋果在2023年取得了令人印象深刻的市場份額。
三星盡管保持第一，但也是前五名中唯一出現(xiàn)兩位數(shù)下滑的廠商；傳音實現(xiàn)了高達30.0%的年度增長，主要歸功于新產(chǎn)品發(fā)布周期，以及在非洲等其他新興市場的發(fā)展。
2023年第四季度，蘋果以22.6%的市場份額位居榜首，同比增長1%；三星市場份額16.6%位居第二，同比下滑9.6%，原因是其折疊屏手機和高端手機需求低于預期，以及在中東、非洲、拉美、亞太等地區(qū)競爭加劇。小米、傳音、vivo分別位列第三至第五。
柔性線路板廠了解到機構認為，全球智能手機市場的復蘇主要得益于宏觀經(jīng)濟和消費能力的改善，以及通貨膨脹率和經(jīng)濟衰退擔憂的緩解，主要廠商的庫存水平正?；?，以及中國、印度和其他新興市場的復蘇。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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