無膠軟板FPC基材重要的特性

1．耐熱性 無膠軟板FPC基材由于沒有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當優(yōu)異，且長期使用溫度可達300以上，圖2是在定溫200下， 無膠軟板FPC基材與三層有膠軟基材抗撕強度對時間的關系，結果表示高溫長時間下無膠軟板FPC基材抗撕強度變化極小，而三層有膠軟板在高溫短時間內抗撕強度就急劇下降。圖3是無膠軟板FPC基材與三層有膠軟

指紋識別軟板的技能更新

隨著柔性印刷電路板的生產工藝不斷進步，線路板廠家對產品的要求愈趨精密化，使得指紋識別電路板上的線寬線距愈發(fā)密集。如此一來，指紋識別軟板的缺點檢測也遇到新的問題。自動光學檢測體系有必要進步圖畫采集模塊的分辨率才能得到更清晰的待測樣品圖畫，從而獲取更豐富的缺點信息。

指紋識別FPC之剝離強度

指紋識別FPC剝離強度主要是衡量膠粘劑的性能。般來講膠的厚度越厚其剝離強度會越好，但這并不是絕對的，因為不同的生產商的膠的配方與結構是不一樣的。若膠的分子結構很小的話，膠與銅箔的粘接面積會增加。從

電池FPC的制造工藝

電池FPC所謂電池柔性印刷線路板(電池FPC)就是在基材聚酰亞胺薄膜上涂上膠粘劑，再配置銅箔，形成銅線路的產品。概要說明一下代表性電池FPC制造工藝，首先在聚酰亞胺薄膜上涂布上環(huán)氧樹脂等膠粘劑，干燥

FPC技術的飛速發(fā)展

FPC技術早期被應用于軍事、航天等特殊行業(yè),到20世紀90年代,伴隨著移動通信、電腦、數碼相機、汽車電子和工業(yè)自動化控制等信息終端的發(fā)展,FPC逐漸從單一的特殊領域延伸到民用和商業(yè)各個領域,并得到了快速的發(fā)展。

手機FPC的圖像采集技術

手機FPC作為手機產品的核心部件,對手機的產品質量起著關鍵的作用,自動光學檢測作為一種新型、快速的手機軟板缺陷檢測方法:能避免人工目測檢測的種種缺陷,但對所采集到圖像的處理要求比較高,圖像處理方法稍有不當會使軟板檢測的誤檢率很高,因此對圖像預處理和分割方法的選取就成為手機軟板缺陷自動光學檢測的關鍵技術。

軟板廠中PCBA材料兼容性不佳造成的殘留

1.PCB+松香助焊劑+焊料殘渣 PCB層壓結構中未反應完全的環(huán)氧氯丙烷會引起松香助焊劑的聚合反應，不過焊料氧化物的存在是其聚合反應的先決條件。軟板廠要解決此問題，首先要保證PCB層壓材料的完全固化。

環(huán)氧覆銅板在柔性線路板上的使用

柔性線路板成為環(huán)氧覆銅板重要品種：具有柔性功能、以環(huán)氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC)，由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環(huán)氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。

網印柔性線路板時可供使用的材料

雙面柔性線路板中增加增強板為了強化柔性薄膜基板，可以在其局部增加增強板，這樣在網印操作中，方便固定和連接，結合實際用途的不同，常用的材料有鋼板、環(huán)氧玻纖布板、鉛板、聚酯等。這樣就保證了雙而柔性線路板使用的廣泛性，根據客戶要求選用不同的材質，保證所需要的性能。

電池軟板分類

1)撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲:這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個線路層，必須在接地面上設計信號線。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。