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近些年，在傳統(tǒng)PCB板市場(chǎng)增幅有所放緩的情況下，撓性板和剛撓結(jié)合板的市場(chǎng)份額卻依然保持著高速增長(zhǎng)。剛撓結(jié)合板因其具備撓曲性、重量輕、體積小及可立體封裝等優(yōu)點(diǎn)，使其在通訊、汽車、醫(yī)療、軍工、航空航天及家電領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。
指紋識(shí)別技術(shù)是生物特征識(shí)別技術(shù)中的一個(gè)熱點(diǎn)問(wèn)題，當(dāng)前基于FPC的指紋圖像識(shí)別已經(jīng)較為成熟，并且在很多的身份確認(rèn)領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，但是FPC的指紋識(shí)別系統(tǒng)具有體積較大、可移動(dòng)性不佳、不便于攜帶的明顯不足，直接限制了指紋識(shí)別系統(tǒng)的進(jìn)一步應(yīng)用與普及。
FPC的種類可分為單面板、雙面板、多層板、剛－撓電路板（Rigid-FlexPCB），下面重點(diǎn)介紹剛－撓電路板。我們知道，工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、3G手機(jī)、LCD電視及其它消費(fèi)類電子如：電子計(jì)算機(jī)用的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝錄機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，電子設(shè)備越來(lái)越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。
隨著電池模組的工藝改進(jìn)，越來(lái)越多的模組采樣線開(kāi)始采用柔性線路板。柔性電路板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。近年來(lái)軟式電路結(jié)構(gòu)明顯地重要，
與剛性板（硬板）相比，由于撓性板（軟板）自身的一些特性，使得其在尺寸穩(wěn)定性方面遠(yuǎn)遜于剛性板，在受到外力作用時(shí)很容易發(fā)生形變。相關(guān)的研究工作者研究了層壓機(jī)參數(shù)如壓力大小和溫度分布及其均勻性對(duì)撓性板尺寸穩(wěn)定性的影響[]，但對(duì)于層壓過(guò)程由于壓機(jī)壓力及半固化片流動(dòng)和固化過(guò)程等導(dǎo)致的撓性板形變卻缺乏足夠的研究分析。
表面貼裝技術(shù)（SMT）自20世紀(jì)70年代末產(chǎn)生以來(lái)，經(jīng)歷了近40年的長(zhǎng)足發(fā)展與進(jìn)步，目前已經(jīng)形成了相當(dāng)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈。特別是在珠三角、長(zhǎng)三角以及環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)，涉及到SMT相關(guān)的設(shè)備、廠房、焊料、元器件、加工等方面的企業(yè)在這些地區(qū)幾乎隨處可見(jiàn)。SMT作為目前應(yīng)用最廣泛、最成熟的電子產(chǎn)品組裝技術(shù)，它始終是以印刷線路板作為載體的。
柔性電路板因其輕薄的特點(diǎn)，包裝時(shí)需要格外小心避免損壞，所以總結(jié)了以下幾種包裝方式以供參考： 第一種辦法：塑膠袋包裝，又稱柔韌袋包裝 適用產(chǎn)品：面積較大，外形簡(jiǎn)略且無(wú)SMT要求的單面板
1、絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，挑選柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合調(diào)查資料的耐熱功用、覆形功用、厚度、機(jī)械功用和電氣功用等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:P
在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢(shì)，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國(guó)印制電路板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對(duì)輕、薄、短小的需求，軟性電路板的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，
我們?cè)谶M(jìn)行電池FPC組裝板的外觀檢驗(yàn)的時(shí)候，應(yīng)該從以下幾個(gè)方面來(lái)進(jìn)行考慮。比如說(shuō)在組裝板上點(diǎn)數(shù)不多的情況下，可以采用目視的視檢方式，但是對(duì)于FPT器件應(yīng)該采用顯微鏡進(jìn)行處理。對(duì)于CSP等一些器件，
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