軟板材料的特性

FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩類：有膠柔性板和無膠柔性板。其間無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，可是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。

電池FPC之機器人在線路板行業(yè)的應用

目前，F(xiàn)PC電子線路板自動焊錫機器人設備在廣泛應用的基礎上得到了技術性的突破和發(fā)展，結(jié)束了傳統(tǒng)的人力焊錫生產(chǎn)模式，在生產(chǎn)效率上得到了很大的提高

FPC廠HotBar的原理

HotBar(熱壓熔錫焊接)的目的是利用焊錫連接并導通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板(FPC)焊接于PCB上(如右圖)，如此可以達到輕、薄、短、小目的。

FPC加工SMT表面貼裝方法分類

根據(jù)PCBA加工SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。 它們的主要區(qū)別為： ?　貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。 ?　貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。

軟板的經(jīng)濟性

一般說來，軟板亦稱柔性電路，其確實比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在制作時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數(shù)超出了公差范圍。制作柔性電路的難處就在于資料的撓性。

聚酰亞胺在電子產(chǎn)業(yè)的廣泛用途

聚酰亞胺從50年代末由Dupont公司的Srong等發(fā)明以來，由于它具有優(yōu)異的耐熱性和機械特性，在宇宙航空領域和電子領域得到了廣泛的研究和應用。為什么聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺材料中應用最廣的一個品種，這是和其制作工藝密不可分的。聚酰亞胺薄膜一般是用四羧酸二酐和二胺在極性溶劑中常溫常壓反應形成聚酰胺酸溶液，把這種溶液用旋轉(zhuǎn)涂層等方法薄膜化，再用熱或化學方法脫水閉環(huán)而形成。這一點是作為電子材料使用上最大的有利處。

柔性印刷電路板的應用

良好的軟性印刷電路板FPC在不斷向高功能化，高速化發(fā)展，同時也需要制定處理各種電磁波雜訊的對策。隨著科學技術的不斷創(chuàng)新進步，小型電子產(chǎn)品不僅要向性能優(yōu)越化，智能化，更要向微型化，輕量化，自由度化方向發(fā)展。手機，平板電腦、數(shù)碼照相機，數(shù)碼攝影機，導航儀、行車記錄儀等小型電子產(chǎn)品中將廣泛采用印刷電路板FPC。在這種情況下，研究應用于軟性印刷電路板FPC的薄膜型電磁屏蔽膜具有非常重要的意義。

電池軟板的特性

在一些柔性電池電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導線的安置提供了物理支撐，以及應力的釋放。

FPC指紋傳感器介紹

指紋模塊解決方案最重要的地核心部位就是---FPC指紋傳感器是整個系統(tǒng)優(yōu)劣的基礎。大部分半導體傳感器實際使 用性能不穩(wěn)定，傳感器性能的主要因素是能否保證每次都取得穩(wěn)定的指紋圖象，一般的半導體傳感器采用直接測量法， 直接探測手指信號(電場，電容)由于直接探測的信號很微弱，甚至探測不到，所以造成無法穩(wěn)定取得指紋圖象，也就 無法分析識別指紋。

軟板的特性

在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國印制電路板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對輕、薄、短小的需求，軟性電路板的應用范圍越來越廣，軟性印制電路板和其它型印制電路板相比，在狹小的空間進行大量布線，需要反復彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。