柔性電路板廠家各工序站點檢驗重點及工具
柔性電路板廠家通常會按照客戶要求的標準生產(chǎn)柔性電路板，但是如何知道生產(chǎn)出來的柔性電路板是否達到了要求呢，這需要對重點工序站點設置檢驗檢查程序，下面我們一起來看下柔性電路板廠家各工序站點檢驗重點及工具。
鉆孔
1.核對OP,看FPC是否該在本站制作?OP上制程有無IPQC蓋章確認?
2.與OP對照,鉆孔程序版本與OP是否一致?
3.確認孔徑資料表是否與備針一致?(量表)
4.依菲林確認FPC有無孔多,孔少,孔大,孔小,斷針之不良?
5.用量針確認孔徑大小? (量針)
6.有無毛邊,孔壁粗糙?(10X/15X放大鏡)
干膜
1.核對OP,看FPC是否該在本站制作? OP上制程有無IPQC蓋章確認?
2.所做之FPC版本與工單版本是否一致?
3.核對板面標識與OP是否相符(如UL標記,客戶料號,周期,文字等需蝕刻的標記)?
4.線寬,線距,手指測量值是否在要求值范圍內(nèi)?(100X放大鏡)
5.是否有對位偏移? (10X/15X放大鏡)
6.板面有無不良(如開/短路,缺口,線路變形)?(10X/15X放大鏡)
壓合
1.核對OP,看FPC是否該在本站制作? OP上制程有無IPQC蓋章確認?
2.CVL有無偏移,PAD有無蓋住,光學點有無蓋住,手指有無露出? (10X/15X放大鏡)
3.溢膠量要求值______實測值______ . (50X放大鏡)
4.CVL內(nèi)有無異物?有無層離,汽泡? (10X/15X放大鏡)
5.手指厚度要求值_____實測值______.(千分尺)
6.Kapton附著力測試是否OK?(拉力測試機)
鍍噴錫
1.核對OP,看FPC是否該在本站制作? OP上制程有無IPQC蓋章確認?
2.錫/金面有無不良?(手指發(fā)紅,金面色差,亮點,白點,錫面變色等.) (10X/15X放大鏡)
3.錫/鎳厚要求值______,實測值________ .(X-ray測厚儀)
4.有無錫塞孔及滲鍍現(xiàn)象? (10X/15X放大鏡)
5.附著力是否OK?(3M膠)
印刷
1.核對OP,看FPC是否該在本站制作? OP上制程有無IPQC蓋章確認?
2.所用油墨或銀漿型號及顏色是否與OP相符?
3.所印文字,周期,ＵＬ,客戶料號是否與OP一致?
4.是否有印刷偏移,漏印,文字模糊,殘缺? (10X/15X放大鏡)
5.附著性是否良好? (3M膠)
6.確認印刷面是否為OP要求.
7.防焊綠漆是否蓋?。校粒?
8.油墨繞曲試驗是否OK?(180°曲繞機)
成型
1.核對OP,看FPC是否該在本站制作?OP上制程有無IPQC蓋章確認?
2.所用模具是否已經(jīng)由工程,品保確認OK?模具版本是否與OP一致?
3.手指邊至板邊尺寸要求值________實測值_______有無沖偏? (100X放大鏡)
4.外觀有無毛邊,手指翹起,壓傷,漏沖,孔塞等不良現(xiàn)象? (10X/15X放大鏡)
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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