柔性線路板廠家鍍光亮錫制程中常見不良因素
柔性線路板廠家做通訊類板子有一種表面處理方式叫做鍍光亮錫，其成本較鍍銀便宜，導(dǎo)通率較高，但是制程中會有一些不良因素出現(xiàn)，今天柔性線路板廠家為您介紹鍍光亮錫的常見不良因素和控制要點：
A．制程中常見不良及其原因：
1.結(jié)合力差（附著力不良）。前處理不良；電流過大；有銅離子等得污染。
2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠；錫鉛比不當(dāng)
3.析氣嚴(yán)重。游離酸過多；二價錫鉛濃度太低
4.鍍層混濁。錫鉛膠體過多，形成沉淀
5.鍍層發(fā)暗。陽極泥過多；銅箔污染
6.鍍錫厚度偏大。電鍍時間偏大
7.鍍錫厚度偏小。電鍍時間不夠
8.露銅。有溢膠
B．品質(zhì)控制：在電流密度為2ASD時，1分鐘可鍍1um厚度。
1．首件檢查必須用3M600或3M810膠帶試?yán)o驗證其附著性
2．應(yīng)檢查受鍍點是否完全鍍上﹐不可有未鍍上而露銅之處
3．須有光澤性﹐不可有變黑﹑粗糙或燒焦
4．用x射線厚度儀量測鍍層厚度
C．電鍍條件的設(shè)以決因素：
1．電流密度選擇
2．受鍍面積大小
3．鍍層厚度要求
4．電鍍時間控制
D．外觀檢驗﹕
1．鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀
2．受鍍點完全鍍上﹐不可有遺漏未鍍上之不正常現(xiàn)象
3．鍍層不可變黑或粗糙﹑燒焦
4．鍍層不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現(xiàn)象
5．以3M600或3M810之膠帶試?yán)o不可有脫落之現(xiàn)象
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
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銅 厚：1 OZ
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表面處理：沉金
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其 他：貼膠紙
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層 數(shù)：1層
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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其 他：貼膠紙，PI補強
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
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層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補強
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