FPC軟板廠SMT制程常見不良因素
SMT即表面粘裝技術(shù)，是一種將零件平焊在電路板表面的過程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結(jié)合。那么fpc軟板廠對(duì)柔性線路板進(jìn)行SMT表面貼裝時(shí)，怎樣才能良好焊接，又會(huì)產(chǎn)生哪些不良因素呢？
A．良好焊接的主要條件：
1．保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件
2．選擇適當(dāng)?shù)闹竸?/p>
3．正確的焊錫合金成分
4．足夠的熱量合適當(dāng)?shù)纳郎厍€
B．常見不良現(xiàn)象：
1.conn：零件變形，腳歪，阻焊劑爬開
2.FPC：氣泡，壓傷，皺折，印層剝離，誤焊零件
3.焊墊：短路，空焊，冷焊，滲錫，錫尖，錫多，包焊，仳離
4.other：錫珠，錫渣，粘阻焊劑，屑類殘留
C．SMD重工程序：同一產(chǎn)品進(jìn)行重工之動(dòng)作不可超過2次
1.短路：直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除
2.空焊：直接使用烙鐵將錫補(bǔ)上
3.冷焊：將冷焊之產(chǎn)品重新過回焊爐熔臺(tái)
4.錫膏量不足：直接使用烙鐵將錫補(bǔ)上
5.包焊：直接使用烙鐵將多余之錫吸掉
D．常見產(chǎn)品不良：爆板,滲入(錫)
1.爆板:手工焊接時(shí)會(huì)發(fā)生,自動(dòng)SMT不會(huì)發(fā)生,一般材料的耐溫度是320℃,在回流焊前150℃/1小時(shí)烘烤
2.滲入(錫):和材料有關(guān);和溫度有關(guān),高溫時(shí)間過長(zhǎng),正常為3秒,可用錫爐測(cè)試
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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