fpc分享多層板內(nèi)基材空曠區(qū)出現(xiàn)白斑空洞的改善方法
有些多層板設(shè)計的圖形存在內(nèi)層重疊的基材空曠區(qū)，在生產(chǎn)過程中經(jīng)常會出現(xiàn)一些問題，例如：基材空曠區(qū)壓合后銅皺，外光成像后基材處白斑，阻焊后基材位置白斑，測試內(nèi)短，物理室可靠性測試空洞。其中問題點最嚴重的是基材白斑、空洞（圖1）。fpc分享對此問題進行研究過程及改善結(jié)果。
1、現(xiàn)狀分析
這種多層板基材空曠區(qū)重疊設(shè)計為18層板，一次壓合流程，內(nèi)層均為FR-4雙面35 μm銅箔、0.10 mm芯板，半固化片為1080A+106A。疊層結(jié)構(gòu)無特殊之處，只是PCB局部區(qū)域內(nèi)層均無銅導(dǎo)體，是基材空曠區(qū)。壓合生產(chǎn)流程見圖2。
按正常排板方式，不用覆型材料。
針對此類型設(shè)計的板采用以上壓合方式會產(chǎn)生以下問題：
（1）壓合時基材空曠區(qū)域呈重疊狀態(tài)，銅厚達到560 μm（16 oz），基材空曠區(qū)會有銅皺現(xiàn)象；
（2）此為18層板疊構(gòu)，基材空曠區(qū)域呈重疊狀態(tài)，壓合后會產(chǎn)生白斑。從此板的生產(chǎn)次數(shù)及投料數(shù)量，以及報廢比例，每次生產(chǎn)受銅皺、白斑影響導(dǎo)致報廢100%，結(jié)合幾周生產(chǎn)狀況看，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)多個圖號類似疊構(gòu)的板壓合后出現(xiàn)銅皺，蝕刻后白斑問題，初步認為可能與板材性能及設(shè)計有較大關(guān)系。
2、試驗跟進
（1）首先根據(jù)該板的設(shè)計分析， 18層板一次性壓合，外層銅箔，且每層間圖形設(shè)計一致，基材空曠區(qū)域較大，壓合時基材空曠區(qū)域呈重疊狀態(tài)，銅厚達到560 μm（16 oz），受多層板空曠區(qū)重疊，產(chǎn)生高低差，壓合時受力不均，會產(chǎn)生銅皺及填膠不飽滿導(dǎo)致白斑，這是關(guān)鍵點之一。
（2）實驗方案。結(jié)合上述分析的設(shè)計特性及問題點，需從壓合參數(shù)、材料類型、不同覆型材料及覆型方式等方面進行驗證，對比貢獻度差異。18層板試板方案與結(jié)果見表1。
（3）實驗小結(jié)
①按原設(shè)計疊層，將高溫升溫段壓力加大促進受力均勻性，以及調(diào)換PP疊層位置，增加流膠量，壓合后均出現(xiàn)銅皺、白斑現(xiàn)象，無改善效果；
②按原設(shè)計疊層，將高溫升溫段壓力加大促進受力均勻性，采用鋁片+PE膜覆型（因PE膜為覆型材料，有較輕微流動性），壓合后表觀看板面無銅皺現(xiàn)象，蝕刻后無基材空曠區(qū)白斑現(xiàn)象，但用手撫摸能感覺到輕微的凹凸不平感（受內(nèi)層圖形有銅區(qū)域基材空曠區(qū)高低差產(chǎn)生影響），從生產(chǎn)過程看對線路等后工序無影響。
3、結(jié)論
（1）針對多層基材空曠區(qū)重疊設(shè)計且一次性壓合的板（客戶指定結(jié)構(gòu)），若按正常方式，不用覆型材料排版，壓合時會有銅皺及基材位置白斑現(xiàn)象；
（2）針對多層基材空曠區(qū)重疊設(shè)計且一次性壓合的板（客戶指定結(jié)構(gòu)），需用鋁片+PE膜進行覆型壓合，可以有效改善銅皺、白斑異常。并經(jīng)改善后生產(chǎn)驗證白斑報廢率達到目標值0.04%以下。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
-
-
型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天！
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百強企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路（CPCA）百強排行榜震撼發(fā)布！
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板，或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC行業(yè)現(xiàn)狀！
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了?。?！世界很忙，沒空關(guān)注不優(yōu)秀
最新資訊文章
- 汽車電動化浪潮下，F(xiàn)PC 廠如何搶占車載應(yīng)用高地？
- 5G+AI 時代，F(xiàn)PC 如何成為設(shè)備性能的 “助推器”？
- 端午假期來啦！深聯(lián)電路的放假安排請查收~
- 揭秘！成就優(yōu)秀FPC廠的核心要素有哪些？
- 信息娛樂系統(tǒng)日益豐富，汽車軟板如何優(yōu)化以承載更多信號傳輸任務(wù)？
- 面對激烈的市場競爭，軟板廠怎樣突出重圍打造核心優(yōu)勢？
- 元宇宙時代來臨，F(xiàn)PC 將迎來哪些顛覆性變革？
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開啟應(yīng)用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
共-條評論【我要評論】