指紋識別FPC之2025年中國將成全球規(guī)模最大的5G市場
11月12日，GSMA在北京東方君悅酒店舉辦了2019北京創(chuàng)新論壇。指紋識別FPC小編了解到，GSMA大中華區(qū)總裁斯寒在歡迎致辭中分享GSMA對5G發(fā)展最新的觀察與思考，以及GSMA大中華區(qū)推動的重要項目。
GSMA大中華區(qū)總裁 斯寒
2025年中國將成全球規(guī)模最大的5G市場
目前5G在全球得到更多的認(rèn)可，中國的領(lǐng)先位置也進一步顯現(xiàn)出來。軟板廠了解到，截至目前，全球42個運營商在22個國家和地區(qū)商用5G。中國10月31號宣布的5G商用，不僅僅對中國市場有非凡的意義，也在全球5G的發(fā)展中具有里程碑的作用，推動著全球基站規(guī)模的翻番。
斯寒表示，預(yù)計到2025年，中國將有6億的5G連接，占全球16億連接的40%以上，成為全球規(guī)模最大的5G市場。其它國家和地區(qū)的5G各有特色，預(yù)計韓國的5G滲透率將是全球最高的，美國運營商的5G市場營收和收入能力最高。
目前業(yè)界關(guān)于5G應(yīng)用的探索百花齊放，以工信部組織的綻放杯5G應(yīng)用大賽為例，去年大賽搜集300個項目，今年搜集到3700多個項目。這些應(yīng)用充分體現(xiàn)了5G應(yīng)用的百花齊放和大家在各行各業(yè)當(dāng)中5G如何應(yīng)用的探索。
GSMA將在明年巴展發(fā)布多個重磅報告
目前5G受到廣泛關(guān)注，與此同時，5G也面臨很多挑戰(zhàn)。電路板廠發(fā)現(xiàn)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和運營成本高昂，單個基站價格是4G的2-3倍，5G網(wǎng)絡(luò)要達(dá)到現(xiàn)網(wǎng)4G覆蓋水平，基站總數(shù)將是現(xiàn)網(wǎng)4G基站的2-3倍。5G建網(wǎng)電費支出相當(dāng)高，按流量計費的機制需要調(diào)整，物聯(lián)網(wǎng)還存在著碎片化的問題，5G的商業(yè)模式到底如何，我們還不是特別清晰。
5G如何盈利，大家還在做探索和思考。5G應(yīng)用發(fā)展處于初期的規(guī)劃階段，新業(yè)務(wù)需要很長的時間成熟起來，各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和5G的商業(yè)變現(xiàn)將會需要一個相當(dāng)長的周期。在種種疑問的背后，業(yè)界圍繞5G的創(chuàng)新探索火種隨處可見。而這些星星之火未來將會成為燎原之勢。
中國市場目前是全球最活躍的市場之一，中國的5G在工業(yè)制造、醫(yī)療、教育、傳媒等方面的實踐也走在世界的前列。GSMA大中華區(qū)在5G發(fā)展做了很多嘗試，牽頭了GSMA在全球很多新實踐。例如，今年6月，GSMA在MWCS2019舉辦了GSMA首個數(shù)字領(lǐng)導(dǎo)者計劃；在上個月，GSMA發(fā)布了AI in Network智能自治網(wǎng)絡(luò)案例報告，在全球范圍內(nèi)率先展現(xiàn)AI技術(shù)在移動網(wǎng)絡(luò)中的各種應(yīng)用。
斯寒透露，在明年的巴展，GSMA將發(fā)布“SA驅(qū)動發(fā)展實踐案例”“5G時代的邊緣計算：中國邊緣計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告”“中國5G燈塔案例”等多個重磅報告。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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