FPC軟板設(shè)計(jì)應(yīng)該避免應(yīng)力集中
軟板會(huì)有折斷的風(fēng)險(xiǎn)？使用HotBar制程除了要留意焊錫的問題之外，F(xiàn)PC的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也非常重要，由于有些PCB設(shè)計(jì)者對FPCB的特性不夠了解，所以設(shè)計(jì)出來的FPCB容易有應(yīng)力集中的問題，致使容易引起FPC線路折斷的問題出現(xiàn)。
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的左邊FPC結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)把上下兩面的 cover film 的結(jié)束點(diǎn)設(shè)計(jì)在相同的斷面上，再加上雙面背膠也在同一點(diǎn)結(jié)束，這樣就會(huì)形成一個(gè)應(yīng)力集中的斷面，強(qiáng)烈建議錯(cuò)開軟排線的絕緣層(cover film, Polymide)邊緣，如下圖右邊的FPCB設(shè)計(jì)，錯(cuò)開1.0mm就可以避免應(yīng)力集中而折斷軟排線。不過要留意錯(cuò)開1.0mm得FPCB焊墊下面是否仍壓在PCB的焊墊上，應(yīng)避免附近有測試點(diǎn)或?qū)椎慕佑|短路問題發(fā)生。
再以下面的例子來說明，設(shè)計(jì)者把 HotBar 軟板設(shè)在在板子邊緣，左邊圖為原先的設(shè)計(jì)，HotBar 軟板的焊接墊就剛好落在 PCB 板的邊緣，可是生產(chǎn)一段時(shí)間后，我們就發(fā)現(xiàn)經(jīng)常有軟板斷裂的問題發(fā)生，而且都是發(fā)生在保護(hù)絕緣層(cover film)的邊緣，分析之后發(fā)現(xiàn)這里有一個(gè)應(yīng)力集中點(diǎn)，是PCB的邊緣與軟板的絕緣層邊緣。所以我們的改善對策就是把軟板的的焊接墊往PCB內(nèi)側(cè)移一點(diǎn)點(diǎn)，然后加上一條雙面膠帶，另外還把軟板上層的絕緣層往前延伸，整個(gè)覆蓋住原來的應(yīng)力集中點(diǎn)，這么一來不但加強(qiáng)了軟板的強(qiáng)度，原來的應(yīng)力集中點(diǎn)也被破壞了，軟板斷裂的問題就沒在發(fā)現(xiàn)了。
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最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
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其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
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手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
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手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
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PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
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