軟板的焊盤處理有哪幾種方法
相對于PCB焊盤的處理方式，軟板的焊盤處理也有多種方法，常見有如下幾種：
①化學鎳金又稱化學浸金或者沉金。一般在軟板廠金屬面采用的非電解鎳層厚度為2.5um-5.0um，浸 金(99.9%的純金)層厚度為0.05um-0.1um(之前有新聞說一家PCB廠工人采用置換法來置換pcb池子里的金子)。 該技術優(yōu)點：表面平整，保存時間較長，易于焊接;適合細間距元件和厚度較薄的PCB。對于 FPC，因為厚度較薄所以比較適合采用。缺點：不環(huán)保。
②電鍍鉛錫(Tin-Lead Plating) 優(yōu)點：可以直接給焊盤加上平整的鉛錫，可焊性好、均勻性好。對于某些加工工藝如 HOTBAR，FPC柔性線路板上一定采用該方式。 缺點：鉛容易氧化，保存時間較短;需要拉電鍍導線;不環(huán)保。
③ 選擇性電鍍金(SEG) 選擇性電鍍金指PCB局部區(qū)域用電鍍金，其他區(qū)域用另外一種表面處理方式。電鍍金是 指在PCB銅表面先用涂敷鎳層，后電鍍金層。鎳層厚度為2.5um-5.0um，金層的厚度一般 為0.05um-0.1um。 優(yōu)點：金鍍層較厚，抗氧化和耐磨性強。“金手指”一般采用此種處理方式。 缺點：不環(huán)保，氰化物污染。
④ 有機可焊性保護層(OSP) 此工藝是指在裸露的PCB銅表面用特定的有機物進行表層覆蓋。 優(yōu)點：能提供非常平整的PCB表面，符合環(huán)保要求。適合于細間距元件的PCB。
缺點：需要采用常規(guī)波峰焊和選擇性波峰焊焊接工藝的PCBA，不允許使用OSP表面處理 工藝。
⑤ 熱風整平(HASL) 該工藝是指在PCB最終裸露的金屬表面覆蓋63/37的鉛錫合金。熱風整平鉛錫合金鍍層厚 度要求為1um-25um。熱風整平工藝對于控制鍍層的厚度和焊盤圖形較為困難，不推薦使 用于有細間距元件的PCB，原因是細間距元件對焊盤平整度要求高;熱風整平工藝對于 厚度很薄的FPC影響較大，不推薦使用此種表面處理方式。
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