電池FPC組件的檢驗(yàn)、分板與測(cè)試
我們?cè)谶M(jìn)行電池FPC組裝板的外觀檢驗(yàn)的時(shí)候，應(yīng)該從以下幾個(gè)方面來進(jìn)行考慮。比如說在組裝板上點(diǎn)數(shù)不多的情況下，可以采用目視的視檢方式，但是對(duì)于FPT器件應(yīng)該采用顯微鏡進(jìn)行處理。對(duì)于CSP等一些器件，應(yīng)該采用多角度透視進(jìn)行檢驗(yàn)。電池FPC板應(yīng)該采用ICT探針測(cè)試，為了防止軟板內(nèi)部微小的線路受到破壞，應(yīng)該選用圓珠形的探針，但是因?yàn)閳A珠形探針測(cè)試的穩(wěn)定性不是那么好，而且通常難以覆蓋電池FPC高密度組裝板的所有測(cè)試點(diǎn)。就這種情況，-般我們會(huì)接合電池FPC上自身的連接器或者是金手指端口，以ATE測(cè)試治具的這種方式進(jìn)行FCT測(cè)試，就可以達(dá)到規(guī)定的測(cè)試率了。
在進(jìn)行完電池FPC測(cè)試之后,為了避免FPT器件的各個(gè)焊接點(diǎn)受到應(yīng)力的破壞，我們應(yīng)該做底部的填充處理工作。還有一-點(diǎn)需要我們注意的就是，電池FPC精細(xì)間距器件高密度組裝板，應(yīng)該在外觀檢查、功能測(cè)試還有分板作業(yè)等，進(jìn)行重點(diǎn)性的排查,以避免應(yīng)力對(duì)FPT器件焊接點(diǎn)的危害。
電池FPC是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，為了能夠更好地進(jìn)行發(fā)展和完善，我們不得不考慮的是它的加工難度和制造良率問題。為了能夠保持它的制造良率，我們要考慮的部分很多，比如說它的表面的平整性，只有它表面的平整性保證了，才能夠在進(jìn)行組裝的時(shí)候更加穩(wěn)妥,才能不對(duì)它的可靠性造成影響。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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