電池FPC在軍事領(lǐng)域中應(yīng)用的基材
電池FPC產(chǎn)品中，用柔性的絕緣基材制備的電路板即為柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit Board，縮寫FPC），成為現(xiàn)代PCB產(chǎn)品的發(fā)展方向。剛性基板或現(xiàn)有的樹脂型柔性基板都會(huì)帶來(lái)污染和成本問題，更重要的是，制約著現(xiàn)代主流電子產(chǎn)品的發(fā)展和革新。電子產(chǎn)品急需解決的問題在于：體積過(guò)大、質(zhì)量過(guò)重，PCB的基材選擇將會(huì)是解決這一問題的關(guān)鍵。柔性印制板按基材分類主要有聚酯基材型、有機(jī)纖維基材型、聚四氧乙烯介質(zhì)薄膜基材型等。一般電子產(chǎn)品中，柔性印制板應(yīng)用的基材材料為聚酰亞胺薄膜類，軍事領(lǐng)域中應(yīng)用的基材材料為聚氟類。
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1.聚酰亞胺薄膜（Polyimide HLM，縮寫PI film），應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了機(jī)械部件、電器部件、傳感器、光伏器件、半導(dǎo)體封裝電路、液晶顯示器等的柔性印制板，如黑色的聚酰亞胺膜可以作手機(jī)的屏幕，超薄的聚酰亞胺膜廣泛用于太陽(yáng)能電池的柔性襯底，三星公司開始嘗試把聚酰亞胺膜作為柔性的印刷有機(jī)薄膜晶體管的保護(hù)層，取代了原有的乙烯基塑料。
2.聚氟乙煉薄膜（Polyviny 1 fluoride Film，縮寫PVF film），聚氟乙稀薄膜主要應(yīng)用在光伏組件中，用作光伏組件的背板材料。聚氟乙烯薄膜由氟乙烯單體聚合而成，作為惰性氣體材料，在嚴(yán)苛的氣候下（－ＫＫＴＣ到１５０°Ｃ）化學(xué)性能穩(wěn)定，最具代表性的是杜邦公司生產(chǎn)的ＰＶＦ，在各種嚴(yán)厲的自然環(huán)境中，歷時(shí)３０余年，仍能保護(hù)光伏組件，使其發(fā)揮正常功能。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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