軟板需求的不斷演進(jìn)
PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜,產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn):終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化,促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。大致來說,從單雙面板、多層板、軟板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板,集成度越來越高,設(shè)計(jì)及加工更加復(fù)雜。
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多層板、FPC、HDI板是市場的主力軍,高端PCB產(chǎn)品成長空間大。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)2017年多層板、FPC、HDI板的合計(jì)占比高達(dá)74%在PCB市場占主導(dǎo),預(yù)計(jì)到2021年FPC、HDI、多層板的復(fù)合增長達(dá)到3%、2.8%和2.4%。PCB各類產(chǎn)品所處周期主要跟終端需求相關(guān)。
受原材料漲價(jià)以及下游需求變化的帶動(dòng),全球PCB市場呈現(xiàn)超預(yù)期增長,全年產(chǎn)值增長高達(dá)8.6%,超過了整個(gè)電子系統(tǒng)產(chǎn)品的增長幅度,也遠(yuǎn)超GDP增速。拉動(dòng)PCB下游市場的需求主要來自于:
(1)高端智能機(jī)創(chuàng)新升級單價(jià)提升,刺激整個(gè)PCB市場產(chǎn)值增加。蘋果iPhoneX內(nèi)外觀設(shè)計(jì)大變,主板采用更先進(jìn)的MSAP堆疊方案,單機(jī)價(jià)值量翻了近3倍,高達(dá)20美金以上。全面屏、3Dsensing等創(chuàng)新外觀與功能件直接提升了剛撓結(jié)合板及撓性FPC板的單機(jī)需求量,F(xiàn)PC板的單機(jī)價(jià)值量提升至40美金以上。其他非蘋智能機(jī)在新產(chǎn)品的推出方面迅速跟進(jìn)蘋果的創(chuàng)新,大力推廣了全面屏、3Dsensing、無線充電等新概念的應(yīng)用。雖然智能機(jī)整體出貨量增速依然下滑,但是單機(jī)零部件的價(jià)值量卻迅速提升,推動(dòng)手機(jī)用板產(chǎn)值超預(yù)期增長。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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