電池FPC應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)
FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲，一般用做翻蓋手機(jī)的上下部分連接、電池fpc的保護(hù)電路等。
為了更好地確保FPC的平面度生產(chǎn)商交貨以前一般會(huì)對(duì)FPC開(kāi)展鋪平解決，而且因?yàn)镕PC是柔性的因此難以采用抽真空包裝袋。因此在傳送和應(yīng)用全過(guò)程中留意確保FPC的平面度盡可能不必折彎。
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2、FPC一般為1～2層，雙層的FPC較為罕見(jiàn)。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚丙烯腈，基材和銅箔中間壓合成一體。有一些FPC的薄厚以銅箔的薄厚標(biāo)示如1.5OZ，2.0OZ。
與PCB不一樣的是Cover Layer在銅箔上的張口一般低于銅箔總面積而PCB上Solder Mask總面積一般超過(guò)銅箔的總面積。必須留意的一點(diǎn)便是FPC基材和銅箔中間靠環(huán)氧樹脂粘和，有一些狀況下環(huán)氧樹脂會(huì)外溢導(dǎo)致焊層環(huán)境污染造成 漏焊。
3、fpc廠對(duì)FPC的廢邊（Waste Area,沒(méi)有電源電路的邊沿一部分）一部分一般采用2種加工工藝。一種叫Solid Copper，既采用總體的銅箔遮蓋。
另一種叫Cross Hatching。Solder Copper加工工藝的FPC柔性相對(duì)性較小，如果不折彎較為整平可是折彎后不易修復(fù)。Cross Hatching加工工藝的FPC兩者之間反過(guò)來(lái)。
4、FPC在全部SMT全過(guò)程種均必須應(yīng)用支撐，一般所采用的支撐未耐高溫抗靜電的復(fù)合材料做成，也是有企業(yè)應(yīng)用薄鋁合金板開(kāi)展支撐。常見(jiàn)的精準(zhǔn)定位的方法為采用耐高溫膠帶將FPC粘在支撐板上。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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