FPC軟板組裝前的準備工作
當我們要做軟板的時候，都需要有一些準備工作，這些需要準備進行的工序是fpc軟板由于材料的特性和連接方面的問題所以在SMT組裝前需要進行一些工序：
1.聚酰亞胺介電質或者任何吸收濕氣的材料，需要在125度的溫度下進行預烘一個小時，這個要基于不同的軟板結構來對待，多層軟板和軟硬結合板需要更長的時間來清除濕氣，烘烤完成后最好在15分鐘內完成焊接不要拖延較長的時間。
2.需要保持一定離板距離，保持硬體和第一層軟板的分離，因為需要空間確認焊接均勻度。
3.凸起的接觸插銷，時常被指定可超出焊錫內圓的范圍，典型外觀是0.062in。要符合這個需求，插銷必須剪切到正確長度，以提供離板高度加上軟板、內圓角、凸起等高度。這需要使用銳利剪切工具來保持最小毛邊，因為毛邊會造成軟板組裝和硬體間的干擾，同時可能損傷絕緣和襯墊。
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4.如果有制作簡單的灌膠或檔條，就可以用定型涂裝來處理，這可能是一個夕膠咬合或其它開放式的裝置。
5.如果連接器插銷上有金存在，插銷應該要預浸在正確的焊錫合金中洗掉金，以驗證可焊接性和輔助快速的軟板搭接。
6.一些軟板組裝前的檢驗是必要得，fpc軟板和所有硬體項目在進行結合前應該要確認是良好的。
7.事先規(guī)劃檢驗和測試，可以避免過多的人力耗損?？梢酝高^最終組裝電性測試來執(zhí)行，律定探針進行接觸性測試是必要的。
雖然不是所有的軟板都是采用聚酰亞胺樹脂材料作為軟板材料生產(chǎn)，其它很多的材料生產(chǎn)的FPC軟板在高溫焊接環(huán)境下，都可能發(fā)生短路現(xiàn)象，因此對于組裝良率的保持建議還是使用聚酰亞胺材料制作軟板。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
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手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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