電池軟板之電源管理IC持續(xù)漲價，相關(guān)產(chǎn)品漲價，交期拉長
目前全球電源管理市場的主要參與者仍主要為德州儀器、高通、亞德諾、PI、MPS等歐美企業(yè)。據(jù)電池軟板小編了解，電源管理IC龍頭廠商德州儀器的部分產(chǎn)品漲價幾十、幾百倍還有終端廠商搶貨。該公司在近期的業(yè)績說明會上也表示，公司超過80%的產(chǎn)品有穩(wěn)定的交貨時間。也就是說，另外20%的產(chǎn)品交貨時間并不確定。
另有業(yè)內(nèi)人士表示，電源管理IC的訂單交期已經(jīng)拉長到50周以上，完全沒有緩解的趨勢。
而據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group (SIG)5月份的數(shù)據(jù)，彼時整體芯片交期 (即訂購半導(dǎo)體與交貨的時間差距) 為18周，是2017年SIG開始追蹤以來最長的交貨時間，其中，電源管理IC延遲最為嚴(yán)重，其交貨時間長達(dá)25.6周，而同為難兄難弟的微控制器 (MCU)、類比 IC等芯片的供給狀況正在改善。
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據(jù)電池軟板小編了解，上述業(yè)內(nèi)人士表示，德州儀器供貨的不確定性讓原本屬于優(yōu)先供貨的大客戶都感到焦慮，這導(dǎo)致業(yè)內(nèi)培養(yǎng)二供，加單給其他廠商的情況較為明顯。據(jù)了解，早在2020年底，部分下游客戶就已經(jīng)轉(zhuǎn)向MPS以及矽力杰、圣邦微、士蘭微、思瑞浦、杰華特等國內(nèi)原廠下訂單。
長期而言，隨著電動車放量、5G換機(jī)、消費電子爆發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)加速帶來的新一輪補(bǔ)庫存周期，電源管理芯片需求暴增。方正證券表示，2018年全球電源管理芯片市場規(guī)模約為251億美元，預(yù)計2026年將擴(kuò)張至約550億美元。目前國內(nèi)供應(yīng)鏈安全可控訴求強(qiáng)，下游應(yīng)用領(lǐng)域，國內(nèi)廠商產(chǎn)品市占率逐漸提高，國內(nèi)廠商切入供應(yīng)鏈機(jī)會放大。
據(jù)電池軟板小編了解，大量訂單涌入抬高了電源管理IC的整體價格中樞，不少相關(guān)廠商均披露了亮眼業(yè)績或業(yè)績預(yù)告。據(jù)不完全統(tǒng)計，包括矽力杰、士蘭微、芯朋微、東科半導(dǎo)體、輝芒微、芯龍半導(dǎo)體、英集芯、南京微盟、必易微、富滿電子、上海貝嶺在內(nèi)的國內(nèi)電源管理芯片廠商都曾發(fā)布一次或多次漲價函。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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