FPC廠的貼片板返修需要注意的3個(gè)問題！
FPC廠貼片板偶爾會(huì)進(jìn)行返修，返修也是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯(cuò)，可能直接導(dǎo)致電路板報(bào)廢無法使用。今天帶來FPC廠貼片板返修的要求~一起來看看吧！
一、烘烤要求
所有的待安裝新元器件，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。
如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修區(qū)域周圍5mm以內(nèi)存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。
對(duì)返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件， 按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。對(duì)于采用手工鉻鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以不用進(jìn)行預(yù)烘烤處理。
二、烘烤后的存儲(chǔ)環(huán)境要求
烘烤后的潮濕敏感元器件、FPC廠貼片板以及待更換的拆封新元器件，一旦存儲(chǔ)條件超過期限，需要重新烘烤處理。
組件允許的返修加熱累計(jì)不超過4次；新元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過5次；上拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過3次。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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