柔性線路板之模組fpc油墨技術
模組fpc為代表的柔性線路板業(yè)者正面臨一個一則以喜，一則以憂的產能供需問題。那就是自民國82~83年以來，柔性線路板產能首度發(fā)生訂單滿載，產能吃緊的狀況。這是由于智能型手機、LED燈條、液晶屏幕、平板計算機需求提升，也帶動了柔性線路板的需要。
智能型手機在iPhone推出后，引領出輕薄美型新趨勢，在工業(yè)設計上也讓機構設計師傷透腦筋。厚度要變薄就要極盡所能的減少機構件的高度，最有效率的方法就是將硬板機構轉換成軟硬結合板，讓連接器的高度轉成完全平面的軟硬板黏著接合，每個小地方減少1mm的高度，整體機構件只要減少5mm，就是手機設計的一大創(chuàng)新門坎。
在最近五年，化學與下游模組fpc廠已經成為美國智能型手機大廠的主要供貨商。該手機品牌第三代已經做到12.3mm薄，但他們始終朝著還要更薄的目標邁進。于是從源頭原廠開始，到中下游的材料廠、代工廠通通被要求挑戰(zhàn)新目標，最后終于達到新的里程碑~薄薄的9.3mm。
從反向來思考，不增加設備與人力還要達到產能爆增，唯有從柔性線路板防焊油墨的材料來著手?；瘜W新式的熱固型軟板防焊油墨，讓軟板涂布后的烘烤時間從一個多小時，縮減到5分鐘。以目前連續(xù)式卷對卷(Roll To Roll)生產模式的軟板廠，在不增加制程設備及工作人力下，同一時間內產能可大幅提升5倍。以單片式(Panel)生產的廠商，在原制程設備及人力編制不動下，產能更可增加8倍。冠品建議，以隧道式熱烘箱做后制烘烤，讓軟板在涂布后走5-10分鐘熱烘隧道，可加速制程速度。另建議，以此快干油墨完全取代PI 覆蓋膜，可省略至少三個制程且無需高溫熱壓，可明顯降低及減少高價PI Cover Layer的材料成本、高溫熱壓的能源電費耗損、以及繁瑣的制程成本。
柔性線路板行業(yè)已有使用軟板防焊油墨取代PI Cover Layer的趨勢，大陸華東、華南地區(qū)的軟板廠，2009年末即展開此種降低成本方案，最早先應用于山寨手機。目前的軟板防焊油墨相較于PI Cover Layer，線路包覆保護效果更高，具有更低廉快捷的成本與作業(yè)效率，耐擊穿電壓也不遜于PI覆蓋膜，此種取代趨勢在2010年下半年度更加顯著。高雄某軟板廠商研發(fā)主管認為，冠品的新式快干油墨極可能改變全球柔性線路板行業(yè)界生態(tài)，協(xié)助大型軟板廠提高臺灣在全球的市占，目前臺灣柔性線路板行業(yè)的總產量僅占10%，日商旗勝(Nippon Mektron)及藤蒼(Fujikura)各占20%及10%。面對日商雄踞及韓商緊追，臺灣業(yè)者運用這種快干型軟板油墨，不但可承接手機業(yè)者多樣少量的特殊訂單，并可藉快速提升產能并降低成本，反攻市場搶下全球市占率。
iPhone點燃了全球消費者對智能型3G手機的需求，然而很多消費者不知道在Apple、Nokia、Moto、 Samsung、或是htc的手機內，卻有著臺灣軟板廠商的突破性材料發(fā)展貢獻。也就是這種新材料才讓手機變的更輕更薄，不只是智能型手機要講求輕薄趨勢，電子書、平板計算機、LED液晶電視、筆記型計算機、AIO 計算機…，都極力往此趨勢發(fā)展，讓新一代3C電子產品的工藝設計開創(chuàng)新局也同時追求成本更加經濟。
優(yōu)質的軟板油墨可大幅提高軟板撓折度
要能突破現有科技在機構件的限制，軟性電子扮演著關鍵性的因素。軟性電子(Flexible Electronics) 是把半導體技術所應用出來的電子電路與電子零件，以照相顯影印刷方式直接印制在軟性的基板上。這種蝕刻好線路并加以軟板防焊油墨保護的電路板，就稱做柔性線路板或俗稱軟板。具有輕、薄、耐摔、可撓曲等特性，應用范圍極為廣泛，例如：RFID電子卷標、智能型手機、液晶屏幕、筆記型計算機、可攜式電子書、軟性太陽能電池、軟性光源、軟性內存、軟性電子廣告牌等。
由于柔性線路板與硬板的結合，可取代傳統(tǒng)連接器，不但提高電路的穩(wěn)定性，更可降低手機的設計高度與減輕重量?，F行柔性線路板上用來保護排線的PI Cover Layer(覆蓋膜)，已可被優(yōu)質耐撓折的軟性油墨所取代，這樣一來又可以大大降低手機的成本。
臺灣的軟板產業(yè)發(fā)展較日本為晚，目前還處于急起直追的局面。但隨著3C電子產品的應用越來越廣，且軟板可取代傳統(tǒng)連接器，有效降低產品機構件的高度，對輕薄化的電子產品幫助非常大，所以自今年的第二季起，軟板廠商首次面臨了產能應付不了需求的榮景。軟板制程上一直有個困擾軟板研發(fā)工程師的老問題，那就是軟板與硬板接合處，常常會在凹折幾次后就斷裂，造成良率無法提高的現像.問題就是出在使用的防焊油墨用錯啦 !.許多硬板廠在最近幾年轉型成軟板廠，但是經驗習慣使然，還是在用適用于硬式電路板的防焊油墨，但是這種硬板油墨不夠軟，延展性不行，板子一彎就龜裂了.好的軟板油墨是以環(huán)氧樹脂做基材，可耐高溫烘烤，但油墨仍然是軟質的，還有極強的延展性，在板材彎折時，它會順著基材的彎曲度延展，不會碎裂或割斷排線。軟性油墨還有一個新趨勢，就是取代高價的 PI 覆蓋膜以大幅降低成本。
不過，過去柔性線路板材料主導權掌控在日系廠商手中。以軟性防焊油墨為例，臺灣自給率不到10%。基于材料成本考慮，柔性線路板廠商希望能得到臺系材料商的供應煉支持，而臺系材料廠也希望拿下材料自主權。經過多年努力，臺廠已開始展現成果，目前化學產品已獲臺灣80%軟板廠采用，該公司的軟性防焊油墨早可取代保護膜(cover layer)，不但耐撓折性極佳，在多次撓折后也不會龜裂，耐高溫度甚至可達攝氏400度。
化學葉圣偉博士表示，該公司的軟性油墨是屬于熱固型軟膠軟墨，除了有阻焊的功能外，也具備表面散熱的特性。當用來取代PI覆蓋膜時，軟性油墨會充份的包裹住軟排線，讓排線在撓折時有軟性油墨的延展保護不會斷裂。冠品軟性油墨的散熱特性，可把電流在排在線的熱能藉由油墨從表層散去，如此可提高線路的訊號穩(wěn)定性?，F該公司的軟性油墨已被數家手機品牌大廠指定為專用的手機軟板油墨，并開始進行其它應用的統(tǒng)合研發(fā)中。
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