軟硬結合板發(fā)展空間巨大，軟板廠爭相入局
隨著軟硬結合板在電子產品中的導入率越來越高，軟板廠重視程度也持續(xù)提升，過去軟硬結合板多半用在手機電池領域，市場也逐漸被華通、欣興等PCB大廠掌握，然在鏡頭模塊、顯示模塊、真無線藍牙耳機、穿戴裝置等新應用出現后，愿意投入的廠商也越來越多，除了臺系的中小業(yè)者燿華、定穎之外，龍頭大廠臻鼎及多家中國大陸廠商都開始進行布局。
據臺灣電路板協會統計數據，2019年軟硬結合板是臺系PCB廠成長動能最強勁的技術類別之一，在基數偏低的情況下，2019年二代AirPods拉貨動能為這波成長貢獻良多，除此之外，在車用先進駕駛輔助系統模塊使用率提升，也讓軟硬結合板成為部分業(yè)者切入高階車用市場的關鍵契機。而放眼未來，隨著消費性電子產品的種類越來越多元化，預計在設計上的優(yōu)勢將會讓軟硬結合板市場滲透率節(jié)節(jié)高升。
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消費性電子產品滲透率持續(xù)提升
軟硬結合板最早使用在電池模塊領域，現在放眼全球所有的手機品牌，電池使用軟硬結合板已經是共識，且可能成為長期的趨勢。同時，為了要在越來越小的空間容納更多的鏡頭，手機鏡頭模塊也開始采用軟硬結合板，目前包括韓系、中系品牌手機都是以軟硬結合板為鏡頭主流技術，此外也逐漸擴大到顯示器等其他手機模塊上。至于穿戴裝置輕巧又要多功能的特性，自然有望成為軟硬結合板大量導入的下一個應用。
據了解，除了蘋果已經逐漸把Apple Watch和AirPods系列產品中的軟硬結合板改成軟板加SiP的設計方案之外，韓系、中系品牌仍然多以軟硬結合板為穿戴裝置的主要技術。在主要科技大廠之外，運動手環(huán)類產品都還是以軟硬結合板為主，至于TWS充電盒多半使用軟硬結合板，耳機部分則看產品規(guī)格及客戶設計取向而定。
未來在其他消費性電子產品上看到軟硬結合板的機會只會越來越高，部分業(yè)者透露，現在看到的包括智慧音響以及其他智慧家電等物聯網產品，都有可能因其設計及成本需求而在特定功能模塊采用軟硬結合板。
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