電池軟板廠FPC貼片加工工藝的主要步驟到底有哪些？
印刷線路板、各種集成電路和電子元器件是FPC貼片生產(chǎn)線的工作原料，這些原料能通過該生產(chǎn)線把我們所需要的集成電路和電子元器件精確安放并焊接在印刷線路板上成為計算機、彩電、通信設(shè)備的主板。
本文電池軟板廠只要是為各位讀者介紹FPC貼片的加工工藝流程，讓各位屏幕前的你簡單卻具體地了解一下關(guān)于FPC貼片加工工藝的主要步驟，一起來看看吧！
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FPC貼片加工工藝的主要步驟
第一步：焊膏印刷
刮板沿模板表面推動焊膏前進，當焊膏到達模板的一個開孔區(qū)時，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到電路板上。
第二步：涂敷粘結(jié)劑
可選工序。采用雙面組裝的FPC為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。
第三步：元件貼裝
該工序是用自動化的貼裝機將表面貼裝元器件從進料器上拾取并準確地貼裝到印刷電路板上。
第四步：焊前與焊后檢查
組件在通過再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。
第五步：再流焊
將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機械和電氣互連。
第六步：元件插裝
對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開關(guān)和金屬端 電極元件（MELF）等，進行手工插裝或是用自動插裝設(shè)備進行元件插裝。
第七步：波峰焊
波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。
第八步：清洗
第九步：維修
這是一個線外工序，目的是在于經(jīng)濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。
第十步：電氣測試
電氣測試主要包括在線測試和功能測試。
第十一步：品質(zhì)管理
品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。
第十二步：包裝及抽樣檢查
最后是將組件包裝，并進行包裝后抽樣檢驗，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。
軟板廠了解到，主板是科技電子產(chǎn)品的核心組成，所有功能的正常運作都與它息息相關(guān)，這僅僅是簡單敘述FPC貼片加工工藝的流程，如果要細分拓展來說的話，流程可就不是這么簡單了。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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