指紋識(shí)別軟板貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋的原因你知道嗎？
指紋識(shí)別軟板貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋的原因：
1. 軟板焊接板和元件電極之間滲透不良。
2. 焊錫膏未按要求進(jìn)行控制。
3. 焊接和電極材料的膨脹系數(shù)不匹配，凝固時(shí)焊點(diǎn)不穩(wěn)定。
4. 回流焊接溫度曲線的設(shè)置無法使焊膏中的有機(jī)揮發(fā)物和水揮發(fā)，然后進(jìn)入回流區(qū)域。
軟板廠講無鉛焊料的問題是高溫，高表面張力和高粘度。表面張力的增加必然使氣體在冷卻階段更難以逸出，并且氣體不易排出，因此增加了空腔的比例。因此，在指紋識(shí)別軟板貼片加工中，無鉛焊點(diǎn)中會(huì)有更多的孔和空隙。
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另外，由于指紋識(shí)別軟板貼片無鉛焊接的溫度高于有鉛焊接的溫度，特別是對(duì)于大型，多層板和具有高熱容量的組件，峰值溫度通常達(dá)到260℃左右，并且兩者之間的溫差較大。冷卻凝固至室溫大。因此，無鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也較高。再加上更多的IMC，IMC的熱膨脹系數(shù)相對(duì)較大，在高溫工作或強(qiáng)烈的機(jī)械沖擊下很容易開裂。
QFP，CHIP和BGA焊點(diǎn)孔以及分布在焊接界面中的孔會(huì)影響PCBA組件的連接強(qiáng)度。 SOJ引腳的焊點(diǎn)裂紋，BGA球和圓盤界面裂紋缺陷，焊點(diǎn)裂紋和焊接界面裂紋都會(huì)影軟板貼片產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。
另一個(gè)是焊縫界面處的孔或微孔。這些孔是如此之小，以至于只能用掃描電子顯微鏡(SEM)看到?？障兜奈恢煤头植伎赡苁请姎膺B接失敗的潛在原因。特別是，對(duì)功率元件進(jìn)行空心測(cè)量會(huì)增加熱阻并導(dǎo)致故障。
FPC廠了解到，研究表明，焊接界面處的空腔(微孔)主要是由于銅的高溶解度引起的。由于無鉛焊料和高錫焊料的熔點(diǎn)高，因此指紋識(shí)別軟板貼片無鉛焊接中的銅溶解率比SN-PB焊接中的高得多。銅在無鉛焊料中的高溶解度會(huì)在銅焊料界面上形成“孔”，隨著時(shí)間的流逝，這可能會(huì)削弱焊料接頭的可靠性。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
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銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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