軟板分享之電池軟板產(chǎn)品介紹
電池軟板（Battery FPC）是一種專為電池連接設(shè)計(jì)的柔性電路板，采用高柔性基材（如聚酰亞胺PI）和精密制造工藝，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、無人機(jī)、醫(yī)療設(shè)備等電子產(chǎn)品中。其主要功能是實(shí)現(xiàn)電池與主板之間的高效、穩(wěn)定連接，同時(shí)滿足設(shè)備小型化、輕量化的設(shè)計(jì)需求。
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產(chǎn)品特點(diǎn)
高柔韌性：采用柔性基材，可彎曲、折疊，適應(yīng)復(fù)雜空間布局，滿足緊湊型設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。
輕薄設(shè)計(jì)：厚度極薄，重量輕，有助于減少設(shè)備整體體積和重量，提升便攜性。
高導(dǎo)電性：使用高純度銅箔和優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電材料，確保電流傳輸?shù)姆€(wěn)定性和高效性。
耐高溫、耐腐蝕：表面經(jīng)過特殊處理，能夠在高溫、高濕等惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作。
定制化設(shè)計(jì)：可根據(jù)客戶需求定制形狀、尺寸和接口類型，兼容多種電池和主板設(shè)計(jì)。
技術(shù)優(yōu)勢
精密制造工藝：采用激光切割、高精度蝕刻等技術(shù)，確保線路精度和一致性。
多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：支持多層軟板設(shè)計(jì)，滿足復(fù)雜電路的布線需求，提升信號傳輸效率。
高可靠性：通過嚴(yán)格的可靠性測試（如彎曲測試、熱沖擊測試等），確保產(chǎn)品在長期使用中的穩(wěn)定性。
電池FPC應(yīng)用場景
消費(fèi)電子：智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等設(shè)備的電池連接。
可穿戴設(shè)備：智能手表、智能手環(huán)等小型設(shè)備的電池管理。
工業(yè)設(shè)備：無人機(jī)、機(jī)器人等高性能設(shè)備的能源連接。
醫(yī)療電子：便攜式醫(yī)療設(shè)備中的電池連接，滿足高可靠性和安全性要求。
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市場競爭力
小型化趨勢：隨著電子設(shè)備向輕薄化發(fā)展，電池軟板的需求持續(xù)增長。
高性能需求：5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及對電池軟板的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性提出了更高要求。
環(huán)保材料：采用環(huán)保基材和工藝，符合RoHS等國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，滿足全球市場需求。
未來發(fā)展趨勢
更高集成度：將電池管理與信號傳輸功能集成于一體，提升軟板的綜合性能。
新材料應(yīng)用：探索更高導(dǎo)電性、更強(qiáng)耐用性的新材料，進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能。
智能化設(shè)計(jì)：結(jié)合傳感器技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電池狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)測與管理。
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FPC廠講電池軟板作為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件，以其高柔性、高可靠性和定制化設(shè)計(jì)，為電子設(shè)備的能源管理提供了高效解決方案。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的增長，電池軟板將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，推動電子設(shè)備向更輕、更薄、更高效的方向發(fā)展。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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